IndustrieTreff - Elektro- und Elektronik: Pressemitteilungen - Kategorie - Seite 61

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TANAKA entwickelt AgSn TLP-Folie, ein neues Verbindungsmaterial für Leistungshalbleiter

Tokyo: Das Material ermöglicht großflächiges Bonden und ist kompatibel mit größeren Chips bis 20 mm. Es eignet sich für Hochstrom-Leistungshalbleiter in Elektro- und Hybridfahrzeugen sowie in der indus ...

Touch-/Displayintegration mit Fokus auf Optical Bonding

Bünde: Mittels Optical Bonding zu langlebigen Touchdisplays ...

Mehr als nur Datenerfassung: Mobile Computer und Handhelds sind die neuen Assistenten des Einzelhandels

Düsseldorf: Mobile Computer und Handhelds haben sich vom einfachen Datenerfassungswerkzeug zu unverzichtbaren Allroundern im Handel entwickelt. ...

Überwachung von Gleichstromnetzen

Furtwangen: Zuverlässige Stromversorgung im Spannungsbereich bis DC 1000 V ...

auvisio Aktiver Stereo-Wandlautsprecher MSX-160

Buggingen: Kabellos und komfortabel - Akku-Betrieb mit Freisprechfunktion: ...

EDC: Elektronischer Schalter für hohe DC-Ströme

Luzern: Electronic Direct Current Switch (EDC) ...

Externer Datenschutzbeauftragter für Unternehmen in Rosenheim und München

Rosenheim: Mittelständische Unternehmen in Rosenheim und München profitieren von professioneller Datenschutzberatung durch externe Experten. ...


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