Neue GPAK Bauelemente SLG46721 und SLG46722 ermöglichen die Integration von bis zu 30 aktiven sowie passiven Komponenten in einem einzelnen Bauelement
(PresseBox) - Silego Technology erweitert sein Produktportfolio um zwei neue Flaggschiff-Komponenten seiner einmalig programmierbaren GreenPAK (GPAK) Mixed-Signal Gate Array Familie. Mit GreenPAK-Bauelementen lassen sich herkömmliche diskrete ICs und passive Komponenten einfach in einem einzelnen Bauteil integrieren. Der SLG46721 und der SLG46722 bieten den höchsten Stand der Funktionalität, eine höhere Anzahl an I/Os pro Bauteil (18) sowie die höchste Stufe der Performance in der GPAK-Familie. Aufgrund der höheren Präzision der Oszillatorfrequenz und der analogen Genauigkeit wird die Spanne der möglichen Anwendungen, in welchen der SLG46721 und SLG46722 als Ersatz für diskrete analoge, digitale sowie passive Komponenten verwendet werden können, drastisch erhöht. Die GPAK Designer Software ermöglicht eine Entwicklungsarbeit in einer intuitiv zu bedienenden GUI-Oberfläche. Beide Komponenten sind Teil der äußerst erfolgreichen GPAK-Familie, welche seit ihrer Markteinführung vor vier Jahren über 300 Mio. verkaufte Einheiten vorweisen kann.
"Mit dem SLG46721 und dem SLG46722 verfolgen wir das Ziel, unseren Kunden die Integration von 30 Komponenten zu ermöglichen", sagt Nathan John, Director of Marketing bei Silego. "Die CMICs von Silego geben Designern die Möglichkeit, die Leistungsaufnahme ihrer Boards drastisch zu senken und gleichzeitig die Platinenfläche zu verringern. Beginnend mit den I/Os wurde jeder Ressourcentyp auf diesen Bauteilen erweitert und erlaubt somit komplexere Kundendesigns. Zusätzlich wurde die Genauigkeit des Oszillators und der analogen Komponenten verbessert und damit die Vorteile des Systems erhöht. Diese neuen Bauelemente unterstützen eine große Anzahl von Anwendungen, wie z. B. die Sequenzierung von Spannungsversorgungen, Sensor-Schnittstellen, programmierbare Reset-Anwendungen sowie Beleuchtungssteuerung."
Der SLG46721 und der SLG46722 sind in einem 20-Pin 2 x 3x 0,55 mm³ STQFN-Gehäuse erhältlich.
Zu den Zielanwendungen gehören:
- Consumer-Bereich: Tablets, Smartphones und Notebooks, bei denen Fläche, Kosten und Designsicherheit wichtige Kriterien darstellen
- Industrie: Motorsteuerungen, Kassensysteme, Sensor-Schnittstellen, Peripherieboards und Embedded PCs
- Telekommunikation: Sequenzierung der Stromversorgung und Spannungsüberwachung
- Internet of Things
- Wissenschaftliche Instrumente
- Medizinische Geräte
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Datum: 03.03.2014 - 09:54 Uhr
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