Tiefensensoren als modulares System verfügbar
Tiefensensorlösungen aus dem Hause Bluetechnix sind künftig modular aufgebaut. Die Produkte setzen sich zusammen aus einem bildaufnehmenden Image Sensor Modul (TIM), das die gewünschten Tiefensensoren
(industrietreff) - Der Clou dabei ist, dass alle TIM- und LIM-Elemente gleiche PIN-Belegung, gleiche Bauform und gleiche Eingangsspannung haben werden. Beliebige Kombinationen aller TIM, LIM oder Basisboards können ohne Entwicklungsaufwand sofort in Kleinserie bis 10.000 Stück produziert werden. Nachträgliche Upgrades oder Änderungen der technischen Spezifikationen sind dann in der Regel mit einem reinen Auswechseln des TIM oder LIM zu realisieren. Am Basisboard muss nichts geändert werden.
Bluetechnix als Basis für Entwicklungen
Die Modularisierung der verschiedenen Bluetechnix-Produkte war eine Reaktion auf aktuelle Marktentwicklungen. CEO Dr. Gregor Novak fand hierzu dann auch klare Worte: "Unsere ersten Tiefensensoren waren fertige einsatzfähige Kameras, die direkt in der Forschung oder Entwicklung ihren Gebrauch fanden. Unser Geschäftsmodell liegt aber ganz klar in der Kooperation mit Unternehmen, deren Produktfunktionalität durch den Einsatz unserer qualitätsvollen Sensoren deutlich verbessert wird. Der Schritt zu modularen Tiefensensor-Kits ist ein klares Bekenntnis zur Bluetechnix-Rolle als Lieferant von hochwertigen Sensoren."
Tiefensensoren für individuelle Einsatzgebiete
Den Vorteil, den modulare Tiefensensor-Kits Entwickler bieten, erläutert Michael Delueg, Produkt Manager bei Bluetechnix: "Modularisierung trägt der aktuellen Entwicklung am Markt Rechnung. Bei Tiefensensoren gibt es einfach kein Standard-Produkt, denn jede einzelne Anwendung erfordert eine maßgeschneiderte Lösung. Hinzu kommt die Schnelllebigkeit der Entwicklungen. Stellt einer unserer Partner fest, dass er beispielsweise aufgrund von Software-Updates einen stärkeren Prozessor für das fertige Produkt braucht, so können wir einfach das TIM auswechseln und das war's. Genauso einfach können wir mit einem anderen LIM neue oder stärkere LEDs verbauen, ohne am restlichen Produkt etwas zu ändern."
Für die jeweiligen Bausteine werden laufend neue Modelle entwickelt, die direkt in Kleinserie produziert werden können. Bei den TIM- und LIM-Modulen kann der Kunde wählen, welchen genauen Öffnungswinkel er bei Objektiv oder LEDs benötigt, um die individuellen Anforderungen in puncto Entfernung, Sichtbereich und Auflösung zu berücksichtigen. Auch die Wellenlänge, die Helligkeit oder Anzahl der LEDs, die Kühlung oder den Temperaturbereich, für den das fertige Modul geeignet sein soll, kann der Kunde durch Auswahl geeigneter Bausteine frei bestimmen.
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Unternehmensinformation / Kurzprofil:
Das 2004 gegründete österreichische Unternehmen Bluetechnix Group GmbH bietet eine breite Produkt- und Dienstleistungspalette im Embedded Systems-Bereich an. Dabei schließt das umfangreiche Angebot alle Bereiche von der Idee über das Schaltungsdesign mit abschließender Serienreife bis hin zur EMV-Optimierung ein. Die so entstandenen drei Bereiche: Products, Solutions und Laboratories decken die Geschäftsfelder von Bluetechnix von der Herstellung vom SoM (System-on-Modules) bis hin zur kundenspezifischen Entwicklung von Embedded Systems sowie EMV-Messung und Zertifizierung im eigenen EMV-Labor und in Partnerschaft mit dem TüV Austria ab.
Im Geschäftsfeld Products bietet Bluetechnix Entwicklungsboards, SoM sowie Smart Cameras und ist Weltmarktführer bei ADSP Blackfin Core-Modulen.
Solutions umfasst die Anpassung vorhandener Embedded Systems und die Entwicklung neuer Hard-und Softwarelösungen. Abgedeckt werden dabei Projekt-Kooperationen und Langzeit-Support bis hin zu 'Blue Box'-Lösungen, in denen Bluetechnix die vollständige Entwicklung der Lösungen übernimmt.
Das unternehmenseigene, akkreditierte EMV-Laboratorium in Wien kann von Kunden zur EMV-Messung und -Zertifizierung genutzt werden, die dabei auf Wunsch teilweise oder vollständig von Bluetechnix durchgeführt werden kann.
Abgerundet wird dieses umfangreiche Angebot durch die langjährige Kooperation mit der Technischen Universität Wien und die enge Zusammenarbeit mit namhaften Partnerfirmen wie die Premiumpartnerschaft mit Analog Devices oder Freescale und garantiert so innovative Lösungen auf höchstem Qualitätsstandard innerhalb kurzer Entwicklungszeiten.
Sendlinger Str. 24, 80331 München
Datum: 07.05.2014 - 17:30 Uhr
Sprache: Deutsch
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Kontakt-Informationen:
Ansprechpartner: Achim Heinze
Stadt:
Wien
Telefon: +49 89 80077-0
Kategorie:
Elektro- und Elektronik
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