VisIC Technologies kooperiert mit TSMC, um die fortschrittlichsten 1200 V-GaN-basierten Stromversorgungslösungen der Branche anzubieten
(ots) - 
   VisIC Technologies entwickelt und vermarktet effiziente 
GaN-basierte Stromversorgungskomponenten für 
Energieumwandlungssysteme. Sie testen derzeit die ersten 1200 
V-GaN-Module der Branche und geben eine wichtige 
Fertigungspartnerschaft mit TSMC bekannt, die im vergangenen Jahr 
ihre "GaN on Silicon"-Technologien veröffentlichten. Die technischen 
Muster werden jetzt mit Hauptkunden konzipiert, und während der PCIM 
China 2018 Shanghai werden Präsentationen für den Handel stattfinden.
   (Logo: https://mma.prnewswire.com/media/638428/VisIC_Logo.jpg )
   (Photo: 
https://mma.prnewswire.com/media/638427/VisIC_1200V_module.jpg )
   Dieses extrem schnelle Netzschaltmodul arbeitet mit dem höchsten 
Wirkungsgrad der Branche und ermöglicht kleine, aber effiziente 
xEV-Ladegeräte und USV-Systeme (Unterbrechungsfreie Stromversorgung).
   Das neue VisIC-Modul basiert auf dem 650D "GaN on Silicon"-Prozess
von TSMC und nutzt die Breitbandabstandstechnologie, die die Welt der
xEV-Leistungselektronik und der Stromversorgung für Rechenzentren 
revolutioniert. Der "GaN on Silicon"-Prozess von TSMC bietet darüber 
hinaus hohe Produktionszahlen und schnelle Anlauffähigkeiten, während
das GaN-Transistordesign von VisIC beispiellose Leistung zur 
Verfügung stellt. Die Schaltzeit von weniger als 10 Nanosekunden wird
durch ein HEMT-Design (High Electron Mobility Transistor) 
gewährleistet, bei dem Elektronen in einem 2-dimensionalen 
Quantenschacht fließen. Dies unterscheidet sich grundlegend vom 
Elektronenfluss in SiC-MOSFETs.
   Mit 1200 V-Nennspannung bietet das GaN-Modul einen typischen 
Widerstand von nur 40 m?. Zielanwendungen sind Stromrichter für 
Motorantriebe, dreiphasige Stromversorgungen und andere Anwendungen, 
die eine Stromschaltung bis 50 A erfordern.
   Das 1200 V-GaN-Element von VisIC ist ein Halbbrückenmodul, das 
GaN-High-Electron-Mobility-Transistoren (HEMTs) mit Gegentakt-, 
Überstrom- und Übertemperaturschutz in einem einzigen Gehäuse 
integriert. Das Design nutzt die Vorteile der innovativen Advanced 
Low Loss Switch (ALL-Switch©)-Technologie von VisIC, die ein 
patentiertes, hochdichtes Lateral-Layout verwendet, das zu einer 
schnellen Schaltleistung und niedrigem RDS(on) führt.
   Das Hochspannungs-GaN-Modul bietet reduzierte Gate-Ladungen und 
Kapazitäten mit niedrigem RDS(on). Die Schaltenergie für das 
GaN-Gerät beträgt daher nur 140 µJ. Die Schaltverluste sind deshalb 
drei- bis fünfmal geringer als bei vergleichbaren 
Siliziumkarbid-MOSFETs.
   Mit dem 1200 V-GaN-Modul von VisIC können Entwickler die 
Systemgröße ohne Leistungseinbußen erheblich reduzieren und 
ultrakleine EV-Ladegeräte für Elektroautos oder hocheffiziente 
Motorantriebe für industrielle Anwendungen herstellen.
   Laut dem Marktforschungs- und Strategieberatungsunternehmen Yole 
Développement (Yole) wird der Markt für GaN-Stromversorgungsgeräte 
für das Jahr 2022 auf über 332,5 Mio. US-Dollar geschätzt (Quelle: 
GaN Power Epitaxy, Devices, Applications and Technology Trends 
report, Yole Développement, November 2017), basierend auf Produkten, 
die für 650 V Sperrspannung und darunter ausgelegt sind. Das neue 
Produkt von VisIC eröffnet den Zugang zu einem größeren Markt von 
Elementen mit 1200 V Sperrspannung, die derzeit von Silizium-IGBT- 
und Siliziumkarbid-MOSFET-Modulen bedient werden.
   "Wir freuen uns sehr über die Partnerschaft mit VisIC, einem 
interessanten Neueinsteiger in den schnell wachsenden 
GaN-Energiemarkt", sagte Maria Marced, Präsidentin von TSMC EMEA. 
"Wir haben in großem Umfang Kapital und Technik in unsere 
GaN-Fertigungskapazitäten investiert. Dadurch ist diese Plattform 
sehr gut dafür geeignet, VisIC und deren Kundenanforderungen zu 
unterstützen. Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit mit VisIC, um die
Einführung dieser neuen Plattform zu fördern."
   Zusätzlich zu den USV- und xEV-Ladegeräten ermöglicht die 1200 
V-GaN-Technologie eine breite Palette von Anwendungen für 
Wechselrichter, die Hochstromanforderungen im Bereich von Hunderten 
von Ampere haben. Diese Hochstromanwendungen erfordern eine 
hochvolumige GaN-Fertigungskapazität, die TSMC zur Verfügung stellt.
   "GaN hat bessere fundamentale physikalische Eigenschaften als 
Silizium oder SiC, wie beispielsweise bei der maximalen 
Durchschlagfeldstärke und Stromdichte. Es gibt keine grundsätzlichen 
Einschränkungen für GaN-Produkte im Hochspannungs-Hochstromraum", 
sagt Gregory Bunin, CTO bei VisIC. "Dank dieser 
Fertigungspartnerschaft kann VisIC die Kapazität sehr schnell 
erhöhen. Ich bin stolz auf die Partnerschaft mit TSMC. Sie sind 
hervorragende, erstklassige Lieferkettenpartner, und ich bin 
zuversichtlich, dass sie die drastischen Wachstumserwartungen, die 
wir an unsere GaN-Stromversorgungsgeräte haben, unterstützen können."
   Informationen zu TSMC:
   Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ist der 
weltweit größte Halbleiter-Chiphersteller. TSMC bietet industrieweit 
führende Prozesstechnologien sowie das unter Chip-Herstellern größte 
Portfolio an Bibliotheken, IPs, Designtools und Referenz-Flows. Die 
unternehmenseigene Kapazität im Jahr 2018 wird voraussichtlich 12 
Millionen (12-Zoll-Äquivalent) Wafer übersteigen, einschließlich der 
Kapazitäten von drei modernen 12-Zoll-GIGAFAB®-Anlagen, vier 
8-Zoll-Chipfabriken und einer 6-Zoll-Chipfabrik in Taiwan, sowie den 
100%igen Tochtergesellschaften WaferTech, TSMC China und TSMC 
Nanjing. TSMC ist der erste Chip-Hersteller, der 
7-nm-Produktionskapazitäten anbietet. Der Hauptsitz von TSMC befindet
sich in Hsinchu in Taiwan.
   Weitere Informationen erhalten Sie auf der Website 
http://www.tsmc.com.
   Informationen zu VisIC Technologies:
   VisIC Technologies, Ltd. mit Sitz in Nes Ziona, Israel, wurde 2010
von Experten für Galliumnitrid (GaN)-Technologie gegründet, um 
fortschrittliche GaN-basierte Energieumwandlungsprodukte zu 
entwickeln und zu vertreiben. VisIC hat erfolgreich GaN-basierte 
Hochleistungstransistoren und -module entwickelt und bringt sie auf 
den Markt. (Es wird erwartet, dass GaN die meisten Silizium-basierten
(Si)-Produkte, die derzeit in Energieumwandlungssystemen verwendet 
werden, ersetzen wird.) VisIC hat maßgebliche Patente für die 
GaN-Technologie erhalten und weitere Patente angemeldet.
   Weitere Informationen erhalten Sie auf der Website 
http://www.visic-tech.com.
Pressekontakt:
Anna Balyasov
+972-8-9720090
Anna(at)visic-tech.com
Original-Content von: VisIC Technologies, übermittelt durch news aktuell
      
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Datum: 06.02.2018 - 10:01 Uhr
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