Bosch legt Grundstein für Chipfabrik der Zukunft / Stärkung des Hochtechnologiestandorts Deutschland (FOTO)
(ots) -
- Schlüsseltechnologie: Halbleiter für Automobiltechnik und
Internet der Dinge
- Ausbau der Fertigungskapazitäten: Immer mehr Chip-Anwendungen
- Milliardeninvestition: High-Tech-Werk mit 700 Arbeitsplätzen
- Künstliche Intelligenz: Qualitätssicherung durch vernetzte
Fertigung
- Bosch-Geschäftsführer Hoheisel: "Halbleiter sind der Grundstein
für mehr Lebensqualität."
- Bundes- und Landespolitik betonen Beitrag zur
Wettbewerbsfähigkeit Deutschlands
Mit der Grundsteinlegung in Dresden erreicht der Bau der
modernsten Halbleiterfabrik der Bosch-Gruppe einen wichtigen
Meilenstein: Bereits Ende 2019 soll der Komplex fertig sein, um mit
dem Einzug der Fertigungsmaschinen zu beginnen. "Wir legen heute den
Grundstein für die Halbleiterfabrik der Zukunft und damit auch für
mehr Lebensqualität der Menschen und deren Sicherheit im
Straßenverkehr", sagte Dr. Dirk Hoheisel, Mitglied der
Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH, anlässlich des Festaktes.
"Halbleiter sind die Schlüsseltechnologie für das Internet der Dinge
und die Mobilität der Zukunft. In Steuergeräten von Autos eingesetzt,
ermöglichen sie zum Beispiel automatisiertes, ressourcenschonendes
Fahren sowie bestmöglichen Insassenschutz." Bundeswirtschaftsminister
Peter Altmaier betonte in seiner Ansprache die zentrale Bedeutung der
Investition von Bosch: "Die heutige Grundsteinlegung ist ein
wichtiger Beitrag für die Sicherung der künftigen
Wettbewerbsfähigkeit des Standorts Deutschland. Wir haben in
Deutschland und Europa eine sehr gute Forschungslandschaft, aber wir
dürfen hier nicht stehen bleiben, sondern wir brauchen auch die
Entwicklungs-kompetenz, das Know-how, aber vor allem auch die
industrielle Herstellung und Anwendung von Mikroelektronik in
Deutschland und Europa. Daher ist die heutige Grundsteinlegung ein
wichtiger Schritt." Das Technologie- und Dienstleistungsunternehmen
wird rund eine Milliarde Euro in seinen neuen Standort in der
sächsischen Landeshauptstadt investieren. Die ersten Mitarbeiter
sollen im Frühjahr 2020 ihre Arbeit im neuen Werk aufnehmen.
In Dresden errichtet die Bosch-Gruppe nach Reutlingen ihr zweites
Halbeiterwerk in Deutschland. Das Unternehmen will damit seine
Fertigungskapazitäten erweitern, um seine weltweite
Wettbewerbsposition zu stärken. Halbleiter finden immer mehr Einsatz
in den wachsenden Anwendungen im Internet der Dinge und für
Mobilitätslösungen. Laut der Marktforschung Gartner ist der weltweite
Halbleiterumsatz allein im Jahr 2017 um rund 22 Prozent gestiegen.
"Wir liegen mit dem Bau voll im Zeitplan", sagte der zukünftige
Werkleiter Otto Graf. "In der Bauphase werden rund 7 500 Lkw-Ladungen
Erde bewegt, etwa 80 Kilometer Rohrleitungen verlegt und mehr als 65
000 Kubikmeter Beton verarbeitet - das entspricht der Ladung von 8
000 Betonmischern." Die Pilotproduktion soll nach einer Anlaufphase
voraussichtlich Ende 2021 beginnen. Dazu entsteht auf dem rund 100
000 Quadratmeter großen Grundstück - etwa so groß wie 14
Fußballfelder - ein mehrstöckiges Gebäude aus Büro- und
Produktionsbereichen mit einer Gesamtnutzfläche von fast 72 000
Quadratmetern. Bis zu 700 Beschäftigte werden für die
hochautomatisierte Chipfertigung tätig sein, um die Produktion zu
planen, zu steuern und zu überwachen. Dazu gehört auch die
Weiterentwicklung der Produktionsprozesse sowie die Auswertung der
Herstellungsdaten im weltweiten Fertigungsverbund.
Wirtschaftsstandort Sachsen: Motor für die Mikroelektronik Europas
"Die Entscheidung von Bosch markiert einen wichtigen Meilenstein.
Der Bau der neuen Halbleiterfabrik hier bei uns schafft viele weitere
attraktive Arbeitsplätze, stärkt den Technologie- und
Wirtschaftsstandort Sachsen und ist auch gut für Deutschland und ganz
Europa. Denn das Vorhaben trägt entscheidend mit dazu bei, dass die
gesamte europäische Industrie auch künftig bei Zukunftstechnologien
ganz weit vorne mitspielt", erklärte der Ministerpräsident des
Freistaats Sachsen Michael Kretschmer. "Die Investition in dieses
Großprojekt spricht für das Vertrauen in den Freistaat Sachsen, es
spricht für die Menschen, für das aufgebaute Netzwerk von Forschung
und Wirtschaft und die hier vorhandene Innovationskraft." Bosch hat
sich nach einem weltweiten Städtevergleich für den neuen Standort
entschieden. "Die Landeshauptstadt besitzt ein ausgezeichnetes
Mikroelektronik-Cluster", betonte Hoheisel. Dresden zeichne sich
durch eine gute Infrastruktur mit kurzen Wegen und guten Anbindungen
aus. Es umfasst Unternehmen der Zulieferer-, Dienstleister- und
Anwenderindustrie sowie Universitäten mit entsprechender
technologischer Expertise. Hoheisel bekräftigte: "In enger
Kooperation mit Halbleiterunternehmen und Hochschulen wollen wir die
Wettbewerbsfähigkeit der Halbleitertechnologie nicht nur in
Deutschland, sondern europaweit stärken."
Halbleitertechnik: Schlüsseltechnologie für das Internet der Dinge
Basis für die Fertigung von Halbleiter-Chips aller Art ist eine
Siliziumscheibe, der so genannte Wafer. Je größer sein Durchmesser,
desto mehr Chips können pro Fertigungsdurchgang hergestellt werden.
Unter anderem deshalb steigt Bosch mit seinem neuen Werk erstmals in
die 300-Millimeter-Fertigungstechnologie ein. Mit der
300-Millimeter-Technologie lassen sich im Vergleich zur etablierten
Fertigung mit kleineren 150- und 200-Millimeter-Wafern höhere
Skaleneffekte erzielen. Halbleiter sind kleinste integrierte
Schaltkreise mit Strukturen in Bruchteilen eines Mikrometers. Ihre
mehrwöchige Herstellung ist komplex und besteht aus mehreren hundert
Einzelschritten. Die Fertigung findet unter Reinraumbedingungen
hochautomatisiert statt, weil bereits kleinste Partikel in der
Umgebungsluft die winzigen Schaltungen stören würden.
Vernetzte Fertigung: Täglich 22 Tonnen Daten für mehr Qualität
Die Halbleiterfertigung zählt zu den Vorreitern einer vernetzten
Produktion. In der Fabrik entstehen künftig Produktionsdaten im
Umfang von umgerechnet 500 Textseiten pro Sekunde - an einem Tag
entsprächen das mehr als 42 Millionen beschriebene Blatt Papier mit
einem Gewicht von 22 Tonnen. Deshalb spielt bei der Herstellung der
Chips im künftigen Werk künstliche Intelligenz eine besondere Rolle:
Die hochautomatisierten Fertigungsanlagen analysieren ihre
Prozessdaten selbst, um ihre Abläufe zu optimieren. Damit erhöht sich
die Qualität der Chips bei sinkenden Fertigungskosten. Ebenso können
die Planungs- und Prozessingenieure jederzeit auf diese
Fertigungs-daten zugreifen, um die Entwicklung neuer
Halbleiterprodukte zu beschleunigen oder Toleranzen in der
Herstellung frühzeitig zu minimieren. "Für diese vernetzte und
automatisierte Produktion suchen wir kreative Köpfe - vor allem
Experten in der Halbleitertechnik, wie Prozessingenieure,
Mathematiker oder auch Softwareentwickler", sagte Graf. Viele neue
Mitarbeiter seien für Dresden bereits eingestellt und das hohe
Bewerberinteresse hielte weiter an.
Führender Halbleiterhersteller mit 45 Jahren Kompetenz
Bosch fertigt Halbleiter-Chips seit mehr als 45 Jahren in
verschiedenen Ausführungen, vor allem als anwendungsspezifische
Schaltungen (ASIC). In seiner Chipfabrik in Reutlingen produziert
Bosch heute ASICs, Leistungshalbleiter und mikroelektromechanische
Systeme (MEMS). ASICs von Bosch sind bereits seit 1970 in Fahrzeugen
im Einsatz. Sie sind auf eine jeweilige Anwendung zugeschnitten und
zum Beispiel wesentlich für die Motorsteuerung oder Auslösung eines
Airbags. 2016 hatte jedes weltweit neu ausgelieferte Auto im Schnitt
mehr als neun Chips von Bosch an Bord.
Die Bosch-Gruppe ist ein international führendes Technologie- und
Dienstleistungsunternehmen mit weltweit rund 402 000 Mitarbeitern
(Stand: 31.12.2017). Sie erwirtschaftete im Geschäftsjahr 2017 einen
Umsatz von 78,1 Milliarden Euro. Die Aktivitäten gliedern sich in die
vier Unternehmensbereiche Mobility Solutions, Industrial Technology,
Consumer Goods sowie Energy and Building Technology. Als führender
Anbieter im Internet der Dinge (IoT) bietet Bosch innovative Lösungen
für Smart Home, Smart City, Connected Mobility und Industrie 4.0. Mit
seiner Kompetenz in Sensorik, Software und Services sowie der eigenen
IoT Cloud ist das Unternehmen in der Lage, seinen Kunden vernetzte
und domänenübergreifende Lösungen aus einer Hand anzubieten.
Strategisches Ziel der Bosch-Gruppe sind Lösungen für das vernetzte
Leben. Mit innovativen und begeisternden Produkten und
Dienstleistungen verbessert Bosch weltweit die Lebensqualität der
Menschen. Bosch bietet "Technik fürs Leben". Die Bosch-Gruppe umfasst
die Robert Bosch GmbH und ihre rund 440 Tochter- und
Regionalgesellschaften in 60 Ländern. Inklusive Handels- und
Dienstleistungspartnern erstreckt sich der weltweite Fertigungs-,
Entwicklungs- und Vertriebsverbund von Bosch über fast alle Länder
der Welt. Basis für künftiges Wachstum ist die Innovationskraft des
Unternehmens. Bosch beschäftigt weltweit rund 64 500 Mitarbeiter in
Forschung und Entwicklung an 125 Standorten.
Das Unternehmen wurde 1886 als "Werkstätte für Feinmechanik und
Elektrotechnik" von Robert Bosch (1861-1942) in Stuttgart gegründet.
Die gesellschaftsrechtliche Struktur der Robert Bosch GmbH sichert
die unternehmerische Selbstständigkeit der Bosch-Gruppe. Sie
ermöglicht dem Unternehmen langfristig zu planen und in bedeutende
Vorleistungen für die Zukunft zu investieren. Die Kapitalanteile der
Robert Bosch GmbH liegen zu 92 Prozent bei der gemeinnützigen Robert
Bosch Stiftung GmbH. Die Stimmrechte hält mehrheitlich die Robert
Bosch Industrietreuhand KG; sie übt die unternehmerische
Gesellschafterfunktion aus. Die übrigen Anteile liegen bei der
Familie Bosch und der Robert Bosch GmbH.
Mehr Informationen unter www.bosch.com, www.iot.bosch.com,
www.bosch-presse.de, www.twitter.com/BoschPresse.
Journalistenkontakte:
Sven Kahn (Grundsteinlegung Halbleiterwerk Dresden)
Telefon: +49 711 811-6415
Twitter: (at)BoschPresse
Annett Fischer (Automobilelektronik)
Telefon: +49 711 811-6286
Twitter: (at)Annett__Fischer
Original-Content von: Robert Bosch GmbH, übermittelt durch news aktuell
Themen in dieser Meldung:
Unternehmensinformation / Kurzprofil:
Datum: 25.06.2018 - 12:54 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 1624282
Anzahl Zeichen: 0
Kontakt-Informationen:
Ansprechpartner:
Stadt:
Stuttgart/Dresden
Telefon:
Kategorie:
Industrie
Anmerkungen:
Diese HerstellerNews wurde bisher 329 mal aufgerufen.
Die Meldung mit dem Titel:
"Bosch legt Grundstein für Chipfabrik der Zukunft / Stärkung des Hochtechnologiestandorts Deutschland (FOTO)
"
steht unter der journalistisch-redaktionellen Verantwortung von
Robert Bosch GmbH halbleiterfabrik-dresden-vp-sw4800x2698.jpg (Nachricht senden)
Beachten Sie bitte die weiteren Informationen zum Haftungsauschluß (gemäß TMG - TeleMedianGesetz) und dem Datenschutz (gemäß der DSGVO).
Alle Meldungen von Robert Bosch GmbH halbleiterfabrik-dresden-vp-sw4800x2698.jpg
PTC stellt sich jungen Talenten vor: Tag der offenen Tür in München, 12. Juni 2024
Bundeskanzler besucht HARTING auf der HANNOVER MESSE / Technologiegruppe präsentiert Innovationen für eine klimaneutrale Zukunft
Brandschutz-Programme 2024: Pläne und Nachweise effizienter erstellen
METOCLEAN Reinraumpads– Oberflächenreinigung mit passender Preis-Leistung
SPECKLE-Optik by ROWA Masterbatch