BGA-Kühlkörper mit sicherer Cliptechnologie
Befestigung des Kühlkörpers einfach, effizient und stabil
(industrietreff) - Durch die vorangehende Miniaturisierung und steigende Funktionsinhalte bei Halbleiterelementen haben sich bei Mikroprozessoren als Bauform die BGA-Chips durchgesetzt. Diese integrierten Schaltungen haben die Außenanschlüsse in Form von Lotperlen, die in einem Raster aus Spalten und Zeilen in einer flachen Ebene angeordnet sind. Durch diese sehr platzsparende Anordnung können die BGA-Chips sehr hohe Funktionsinhalte besitzen. Im Betrieb entsteht dadurch auf einer kleinen Fläche eine hohe thermische Verlustleistung, die durch Kühlkörper an die Umgebung abgegeben werden muss.
Diese Kühlkörper müssen möglichst schnell und einfach, aber trotzdem mit einem sicheren Halt auf der Leiterplatte befestigt werden. Passend für diese Halbleiterelemente bietet die uwe electronic GmbH eine Vielzahl von unterschiedlichen BGA-Kühlkörper mit passenden Clips an. Die Montage wird mit Hilfe eines Kunststoffrahmens um die Kühlkörperfinnen gelöst. Auf der Unterseite des Chips greifen zwei Festhaltelippen des Rahmens ein und spannen so den Kühlkörper auf das BGA.
Durch diese sichere elastische Verbindung kann platzsparend ohne weitere Schrauben eine Befestigung dauerhaft und mit gutem thermischen Kontakt am Chip bzw. Leiterplatte gelöst werden.
Weitere Informationen finden Sie auch unter:
http://www.uweelectronic.de/de/temperaturmanagement-2/kuehlkoerper/bga-clipkuehlkoerper.html
https://www.uweelectronic.de/de/temperaturmanagement-2/kuehlkoerper/bga-clipkuehlkoerper/elliptisch.html
https://www.uweelectronic.de/de/temperaturmanagement-2/kuehlkoerper/bga-clipkuehlkoerper/rund.html
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Die uwe electronic GmbH ist ein international tätiges Systemhaus mit Sitz in Unterhaching bei München. Unsere Kunden reichen vom mittelständischen Betrieb bis hin zu High-Tech-Konzernen in Deutschland und Zentraleuropa. Unsere Produktpalette umfasst Produkte und Lösungen aus den Bereichen Prüftechnik für Elektronik, Temperaturmanagement, Automatisierung und Elektronische Bauelemente. Unsere Kernkompetenz liegt in den Bereichen Federkontakte für das Prüfen von bestückten Leiterplatten, Steckverbinder mit gefederten Kontaktstiften und Temperaturmanagement.
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Datum: 23.11.2018 - 14:30 Uhr
Sprache: Deutsch
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