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AI, 5G, IoT und mMTC: Die Zukunft in München erleben

ID: 1737037
tekmodul ist Sponsor des Wireless Congress

(PresseBox) - Das Jahr 2019 wird das Jahr des cellular Internet of Things (cIoT) und des Low Power Wide Area Networks (LPWAN). Dabei werden mit ultra-reliable low-latency communication (URLLC) und massive Machine Type Communication (mMTC) vielfältige industrielle Anwendungsfälle adressiert. Des Weiteren verspricht 5G mit seiner Unterstützung privater, lokaler Netzwerke, zusätzliche Alternativen zu bereits existierenden, industriellen wireless-Technologien anzubieten. Gleichwohl werden auch neue, verbesserte Technologien in den ISM- und SRD-Bändern entwickelt.

Die wichtigsten Aspekte in diesem Kontext sind neue Funktechnologien und Themen wie:

5G/6G

eMMB

mMTC

URLLC

belastbare Netzwerke

Information-centric networking

Next-Gen-LPWAN

Der Einsatz künstlicher Intelligenz in Kommunikationsnetzwerken

Die Verwendung fortschrittlicher Funksysteme in der Industrie

Die technische Zeitschrift Elektronik, die Messe München ? beide Ausrichter der Fachmesse electronica ?  und der ZVEI ? Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e. V., veranstalten deswegen den Wireless Congress: Systems & Applications in München.

tekmodul wird diese spannende Veranstaltung als Sponsor begleiten und lädt Sie herzlich dazu ein, daran teilzunehmen, sich auszutauschen und neue Möglichkeiten zu entdecken!

Wir haben für Sie hierfür gleich zwei Optionen zur Wahl:

Kostenfreier Besuch der Fachausstellung für zwei Stunden (zeitlich limitierte Tickets)

Sie besuchen zum Vorzugspreis die gesamte Veranstaltung inklusive aller Vorträge!

Für letztere erhalten Sie mit unserem exklusiven Rabatt-Code WIRSC2019 10% Nachlass auf den regulären Ticketpreis!

Besuchen einfach die Website https://events.weka-fachmedien.de/wireless-congress/registration/ , um sich gleich dort anzumelden.





Haben Sie weitere Fragen oder Anliegen? Kontaktieren Sie uns gerne direkt!

tekmodul bietet ein umfangreiches Produktspektrum mit Modulen zu NB IoT, LTE Cat. NB1, Cat M1, Cat. 1 bis Cat.12, UMTS und GSM / GPRS unseres Partners Quectel. Zusätzlich bieten wir GNSS, GPS, Glonass und Galileo Module nebst Antennen unseres Partner Antenova. Als weitere Standards decken die von tekmodul vertriebenen Funkmodule WiFi, WLAN, LoRa, SigFox, Bluetooth, BLE und Weightless P, so wie ISM-Bänder ab. Ein besonderes Highlight sind die ultrakompakten BLE und LoRa SIP Module unserer Partner Acsip und InsightSIP.


Themen in dieser HerstelerrNews:


Unternehmensinformation / Kurzprofil:

tekmodul bietet ein umfangreiches Produktspektrum mit Modulen zu NB IoT, LTE Cat. NB1, Cat M1, Cat. 1 bis Cat.12, UMTS und GSM / GPRS unseres Partners Quectel. Zusätzlich bieten wir GNSS, GPS, Glonass und Galileo Module nebst Antennen unseres Partner Antenova. Als weitere Standards decken die von tekmodul vertriebenen Funkmodule WiFi, WLAN, LoRa, SigFox, Bluetooth, BLE und Weightless P, so wie ISM-Bänder ab. Ein besonderes Highlight sind die ultrakompaktenBLE und LoRa SIP Module unserer Partner Acsip und InsightSIP.



Dies ist eine HerstellerNews von
tekmodul GmbH

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Bereitgestellt von: PresseBox
Datum: 12.07.2019 - 11:30 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 1737037
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Stadt: München
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