Endrich Bauelemente: Chip-Dämpfungsglieder der ATS-Serie von SUSUMU

(industrietreff) - Nagold, 17. September 2019 * * * Bei Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH sind Dämpfungsglieder der ATS Serie von SUSUMU für Hochfrequenz-Anwendungen erhältlich. Diese sind entweder im TEE, Pi- oder DualPi-Design erhältlich und besitzen je nach Ausführung eine Dämpfung von 0 bis 10 dB und können dabei in 1,0-dB-Schritten eingestellt werden. Die Dämpfungstoleranz über den Frequenzbereich hinweg ist bei der ATS-Serie sehr gering und liegt bei +/- 0,25 dB von DC bis 10 GHz, bei +/- 0,5 dB von 10 bis 20 GHz und bei +/- 0,75 dB von 20 bis 30 GHz.
Bedingt durch ihre geringen Abmessungen (2012 EIA Standard; 2,0 x 1,22 x 0,635 mm) lassen sich die Dämpfungsglieder der ATS-Serie fast überall einbauen, so z.B. in drahtlosen Kommunikationsgeräten und -modulen sowie in HF-Testgeräten. Sie werden in einem Ground-Signal-Ground (GSG) Land-Grid-Array (LGA)-Gehäuse für die Oberflächenmontage ausgeliefert. Durch diese für Hochfrequenz-Anwendungen typische Bauform werden bessere Frequenzcharakteristiken sowie niedrigeres Rauschen, eine geringere Induktivität sowie eine geringere parasitäre Kapazität erreicht.
Zur Herstellung der Dünnschicht-Widerstandselemente setzt Susumu seine Kompetenzen in der Dünnschicht-Technologie ein. Reine Metall-Dünnschichten werden über das Substrat gesputtert und anschließend strukturiert. Diese Dünnschicht-Metallisierung sorgt für sehr stabile Eigenschaften über Temperatur und Zeit. Für die ATS-Serie wurden Nickellegierungen sowie chemisches Gold verwendet. Zudem sind die Chip-Dämpfungsglieder blei- und halogenfrei sowie RoHs-konform.

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Datum: 17.09.2019 - 10:06 Uhr
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