IndustrieTreff - BASF stellt neue Chemikalien zur Verkupferung von integrierten Schaltkreisen her

IndustrieTreff

BASF stellt neue Chemikalien zur Verkupferung von integrierten Schaltkreisen her

ID: 192182

BASF stellt neue Chemikalien zur Verkupferung von integrierten Schaltkreisen her

(pressrelations) -

  • Gemeinsame Entwicklung mit IBM
  • Ãœbertrifft andere kommerziell verfügbare Chemikalien
  • Sehr schnelle und defektfreie Kupferabscheidung sorgt für zuverlässigere und qualitativ hochwertigere Mikroprozessoren
Ludwigshafen, 22. April 2010. BASF hat neue Verkupferungs-chemikalien für aktuelle und künftige Chiptechnologien entwickelt. Die innovative chemische Lösung ist das Ergebnis eines gemeinsamen Entwicklungsprogramms mit IBM, das seit Juni 2007 besteht. Tests haben gezeigt, dass das neue BASF-Produkt weitaus leistungsfähiger ist als andere verfügbare Chemikalien.

Beide Unternehmen verlängern nun die Zusammenarbeit und stellen die Weichen für die Serienfertigung. Die entsprechende Technologie, sowie die Chemikalien und Materialien sollen voraussichtlich Mitte 2010 auf den Markt kommen.

"Wir freuen uns sehr über diese innovativen Chemikalien. Das IBM-BASF-Team hat sich bei der Entwicklung chemischer Additivsysteme für einen neuen Ansatz entschieden, dem das mechanistische Verständnis der Kupferabscheidung zugrunde liegt", erklärt Dr. Dieter Mayer, Senior Manager, Development Electronic Materials und BASF-Projektleiter. "Dank der starken Ressourcen und des Know-hows von BASF und IBM konnten wir die Herausforderungen der Verkupferung gemeinsam angehen. Damit können kleinere, schnellere und zuverlässigere Chips produziert werden."

Die größte Herausforderung für eine erfolgreiche Kupferabscheidung stellen defektfreie Leiterbahnen dar. Herkömmliches, gleichmäßiges Füllen bei der Verkupferung zeigt oben, unten und an der Seite der Leiterbahnen eine einheitliche Kupferabscheidungsrate, die zu Defekten führt. Durch die BASF-Chemikalien ist ein schnelles Auffüllen (sog. "superfill") möglich, das selbst kleinste Strukturen und Kontaktlöcher mit Kupfer füllt und so fehlerfreie Leiterbahnen schafft. Damit ergibt sich am Boden der Leiterbahn eine schnellere Kupferabscheidung als oben und an den Seitenwänden.





Leiterbahnen aus Kupfer verbessern die Leistungsfähigkeit von Chips erheblich. Die Abscheidung dieses sehr leitfähigen Metalls stellt einen wesentlichen Bestandteil beim Erstellen mehrlagiger, miteinander verbundener Strukturen dar. Die moderne Chip-Technologie ist als 32-Nanometer-Technologie (nm) bekannt, und die nächste Generation der sogenannten 22-Nanometer-Technologie soll voraussichtlich 2011 auf den Markt kommen. Die Herstellung leistungsfähiger Chips erfordert chemisches Fachwissen, da die Dimensionen im Zuge der stets komplexeren, miteinander verbundenen Strukturen immer kleiner werden. Folglich werden ausgereifte chemische Prozesslösungen benötigt.

Die Chemikalien zur Kupferbeschichtung können sowohl für die 32- als auch für die 22-Nanometer-Chiptechnologie eingesetzt werden und verbessern nicht nur die Zuverlässigkeit von Leiterbahnen auf Chips erheblich, sondern auch deren Leistung und Qualität.

Hinweis an die Redaktionen:
Ein Pressefoto kann im Downloadcenter www.basf.com/pressefoto-datenbank unter dem Stichwort "Halbleiter" heruntergeladen werden.

Ãœber den Unternehmensbereich Inorganics
Der Unternehmensbereich Inorganics entwickelt und produziert eines der umfassenden Sortimente an anorganischen Chemikalien, erdgasbasierten Produkten und metallhaltigen Verbindungen weltweit und beliefert damit Kunden, aus der Bau-, Pharma-, Lebensmittel- oder Holzwerkstoffindustrie. Zu den Produkten gehören unter anderem anorganische Basischemikalien wie Schwefel- oder Salpetersäuren, anorganische Salze wie Ammoniumbicarbonat, Spezialitäten wie Borane und Carbonyleisenpulver, Leime und Tränkharze, Elektronikchemikalien und Düngemittel. Weitere Informationen zum Unternehmensbereich Anorganika finden Sie unter www.basf.com/inorganics.

Ãœber BASF
BASF ist das führende Chemie-Unternehmen der Welt: The Chemical Company. Das Portfolio reicht von Chemikalien, Kunststoffen und Veredlungs¬produkten bis hin zu Pflanzenschutzmitteln, Feinchemikalien und Öl und Gas. Als zuverlässiger Partner hilft die BASF ihren Kunden in nahezu allen Branchen, erfolgreicher zu sein. Mit hoch¬wertigen Produkten und intelligenten Lösungen trägt die BASF dazu bei, Antworten auf globale Herausforderungen wie Klimaschutz, Energieeffizienz, Ernährung und Mobilität zu finden. Die BASF erzielte 2009 einen Umsatz von mehr als 50 Milliarden ? und beschäftigte am Jahresende rund 105.000 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter. Weitere Informationen zur BASF im Internet unter www.basf.com.


Anke Hauf
Tel.: +49 621 60-43776
Fax: +49 621 60-6643776


Themen in dieser Meldung:


Unternehmensinformation / Kurzprofil:



Leseranfragen:



Kontakt / Agentur:



drucken  als PDF  an Freund senden  LCD-Fernseher: Nur der Beste für die Fußball-Weltmeisterschaft
ödp unterstützt Kampagne gegen Tierversuche
Bereitgestellt von Benutzer: pressrelations
Datum: 22.04.2010 - 16:04 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 192182
Anzahl Zeichen: 0

pressrelations.de – ihr Partner für die Veröffentlichung von Pressemitteilungen und Presseterminen, Medienbeobachtung und Medienresonanzanalysen


Diese HerstellerNews wurde bisher 659 mal aufgerufen.


Die Meldung mit dem Titel:
"BASF stellt neue Chemikalien zur Verkupferung von integrierten Schaltkreisen her
"
steht unter der journalistisch-redaktionellen Verantwortung von

BASF AG (Nachricht senden)

Beachten Sie bitte die weiteren Informationen zum Haftungsauschluß (gemäß TMG - TeleMedianGesetz) und dem Datenschutz (gemäß der DSGVO).


Alle Meldungen von BASF AG