IndustrieTreff - Aktuelle Herausforderungen in der Elektronikfertigung wirtschaftlich meistern

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Aktuelle Herausforderungen in der Elektronikfertigung wirtschaftlich meistern

ID: 2260665

Almit bietet innovative Lösungen für steigende Rohstoffkosten und anspruchsvolle Fertigungsprozesse


(PresseBox) - Die Elektronikfertigung steht derzeit gleich vor mehreren Herausforderungen: Volatile Lieferketten, steigende Rohstoffpreise und die fortschreitende Miniaturisierung elektronischer Baugruppen erhöhen den wirtschaftlichen Druck auf Hersteller. Besonders kostenintensive Rohstoffe wie Silber, mit einem aktuellen Marktpreis von rund 1.747 Euro pro Kilogramm (Stand: Juli 2026), beeinflussen die Kosten vieler Lötlegierungen erheblich. Gleichzeitig steigen die Anforderungen an Prozesssicherheit, Zuverlässigkeit und Produktqualität.

Als einer der weltweit führenden Hersteller von Lötmitteln entwickelt Almit Lösungen, mit denen Elektronikfertiger diesen Herausforderungen gezielt begegnen können. Nachhaltige Einsparpotenziale ergeben sich insbesondere beim Einsatz silberfreier Lötlegierungen. Da Silber in zahlreichen Standardlegierungen einen wesentlichen Kostenfaktor darstellt, bieten sie die Möglichkeit, Materialkosten zu reduzieren und die Abhängigkeit von einem preissensiblen Rohstoff zu verringern.

Mit der silberfreien Lötdrahtlegierung LFM-23S und der silberfreien Lötpastenlegierung SJM-10 stellt Almit zwei Lösungen bereit, die speziell auf diese Anforderungen ausgerichtet sind. Beide Legierungen ermöglichen eine wirtschaftliche Fertigung bei gleichzeitig hoher Prozessstabilität und zuverlässigen Lötergebnissen. Damit erhalten Elektronikfertiger eine attraktive Alternative zu silberhaltigen Standardlegierungen, insbesondere in Zeiten hoher Rohstoffpreise und unsicherer Materialverfügbarkeiten.

Parallel dazu stellt die Miniaturisierung von Baugruppen immer höhere Anforderungen an den Schablonendruck. Feinste Strukturen erfordern Lötpasten mit exzellenten Druckeigenschaften, enger Korngrößenverteilung und hoher Prozessstabilität. Mit der Lötpaste MR-NH bietet Almit eine Lösung für Anwendungen bis zu einer Area Ratio von unter 0,6. Sie überzeugt insbesondere im Hochleistungsschablonendruck durch ein sauberes Druckbild, ein hervorragendes Auslöseverhalten und eine hohe Konturenstabilität.





„Elektronikfertiger müssen heute wirtschaftlicher produzieren und gleichzeitig höchste Qualitätsstandards erfüllen. Deshalb entwickeln wir unsere Lötwerkstoffe konsequent mit Blick auf Materialeffizienz, Prozesssicherheit und die Anforderungen moderner Fertigungsprozesse“, erklärt Fabian Mendel, Geschäftsführung bei Almit.

Die genannten Lösungen stehen beispielhaft für das breite Portfolio von Almit. Ziel ist es, Elektronikfertiger dabei zu unterstützen, aktuelle Marktanforderungen wirtschaftlich zu meistern und gleichzeitig die Prozesssicherheit in der Produktion nachhaltig zu erhöhen.

 

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Almit GmbH

Unterer Hammer 3

64720 Michelstadt

06061/969250

technicalsupport(at)almit.de

www.almit.de

Almit gehört zu den Top 5 der weltweit führenden Hersteller und Anbieter von Lötmitteln. Diese werden sowohl im Automotive-Bereich, in der Luft- und Raumfahrtindustrie, als auch in der Consumer-Elektronik und im Bereich Medizintechnik erfolgreich eingesetzt. 1956 wurde der Mutterkonzern Nihon Almit in Japan gegründet, welcher zu den Pionieren in der Entwicklung und Produktion von Lotdrähten gehört. Ende 2000 wurde die Almit GmbH in Bietigheim-Bissingen gegründet, im Juli 2005 erfolgte die Verlagerung des Firmensitzes nach Michelstadt bei Frankfurt am Main, wo sich seitdem auch das Lager für Zentraleuropa befindet. Die in Asien produzierten Produkte werden von Almit weltweit vertrieben, Almit Deutschland konzentriert sich auf den europäischen und nordafrikanischen Markt. Um den Kunden zuverlässige Beratung und besten Service zu bieten, setzt Almit auf ein eingespieltes Kernteam am Standort Michelstadt, auf einen kompetenten Außendienst in der DACH-Region sowie auf langjährige Distributionspartnerschaften im europäischen und nordafrikanischen Ausland.


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Bereitgestellt von Benutzer: PresseBox
Datum: 07.07.2026 - 09:40 Uhr
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