Leiterplatten in AML-Technik sind zugleich Gehäuse
Hofmann Leiterplatten stellt aus auf der?electronica 2010? ? Stand B1.210
(PresseBox) - Kunden mit Sonderwünschen sind bei Hofmann Leiterplatten willkommen. Denn mit fortschrittlichen Verfahren gelingt es dem Leiterplatten-Produzent aus Regensburg nicht selten, auch vermeintlich Unmögliches wahr zu machen. Dazu erforscht und entwickelt das Unternehmen innovative Leiterplattentechniken, die mit bisher nicht gekannten Eigenschaften und Merkmalen neue Problemlösungen zulassen. AML (Aktiver Multi-Layer) ist so eine Technik, bei der die Leiterplatte nebenbei noch die Funktion eines Gehäuses wahrnehmen kann.
Fertigungsschwerpunkt der Firma Hofmann ist die Produktion von Leiterplatten mit bis zu acht Lagen entweder als Einzelstück oder in Kleinserie. Besonders Kunden aus F&E schätzen den Eilservice, der im günstigsten Fall schon 24 Stunden nach Einreichen der CAD-Daten fertige Leiterplatten hervorbringt. Im Leistungsangebot sind alle gängigen Leiterplattentypen, Fertigungstechniken und Oberflächen. Die langjährige Erfahrung in der Herstellung von Leiterplatten in IMS-Technik (Isoliertes Metall-Substrat), bekannt auch unter dem Begriff ?Metallkern-Leiterplatten?, macht Hofmann zu einem der führenden Hersteller von IMS-Schaltungen in Europa. Enge Zusammenarbeit mit dem Zulieferer Bergquist und hohe Materialverfügbarkeit ab Lager empfehlen den Mittelstandsbetrieb als zuverlässigen termintreuen Partner.
Die von Hofmann entwickelte AML-Technik ist ein patentiertes Verfahren zum Einbetten von Bauteilen mit einer Bauhöhe von 300 µm bis etwa 3 mm in Leiterplatten. Ein Synonym für diese Technik ist das Schlagwort ?Embedded Components?. Infolge der internen Bestückungsebenen wird eine Leiterplatte kompakter, sie kann bei gleicher Fläche mehr Bauteile aufnehmen. Die hermetische Kapselung der eingebetteten Bauteile schützt diese gegen Umwelteinflüsse wie Feuchtigkeit, Staub, Vibration, Stoß und Störstrahlungen. Und nebenbei kann so ein AML auch noch ein Gehäuse ersetzen. Sündhaft teuer kommen AMLs dennoch nicht: Da mit herkömmlichen Fertigungsverfahren hergestellt bleiben die Herstellungskosten auch bei knappem Budget erschwinglich.
Wegen vollständiger Einbettung der Bauteile in Epoxidharz findet in der Leiterplatte eine gleichmäßige Wärmeverteilung statt, Temperaturspitzen am Bauteil werden so gedämpft. Die Wärmeleitfähigkeit erreicht gute 0,3 W/mK im Vergleich zur Wärmeabfuhr über die Luft mit nur 0,03 W/mK. Eingebettet dürfen Bauteile daher unbesorgt mit einer höheren Verlustleistung beaufschlagt werden als bei konventionellen Aufbauten üblich.
Frontplattenfertigung
Ein zweites Standbein der Hofmann Leiterplatten GmbH ist die Fertigung von Frontplatten und von Mechanikteilen für elektronische Baugruppen. Diese werden aus Materialien wie Aluminium oder Kunststoff auf modernen CNC-Anlagen nach Kundenvorgabe gefertigt oder es werden von Kunden gestellte Teile bearbeitet. Das Bearbeitungsprogramm umfasst Fräsungen, Gravuren, Gewinde, Senkungen und dergleichen. Liefern Kunden CAD-Daten vorbereitend an, entstehen daraus besonders kostengünstig Bearbeitungsprogramme.
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Die Hofmann Leiterplatten GmbH stellt Leiterplatten und Frontplatten her und hat sich auf die Fertigung von Prototypen und Kleinserien spezialisiert, zudem bietet sie für die Elektronikindustrie Sonderanfertigungen in verschiedensten Bereichen. Das Unternehmen ist auf hohe Flexibilität hin optimiert, Aufträge können daher besonders variabel und kurzfristig gefertigt werden. Mit Eigenentwicklungen wie AlepTwin (wärmeleitende Leiterplatte), AML (Aktiver Multi-Layer) und IFP (Integrierte Front-Platte) leistet Hofmann Leiterplatten technologische Pionierarbeit, um seinen Kunden stets fortschrittliche Problemlösungen bieten zu können.
Unternehmen miteinander zu vernetzen und mit anwendungsorientierten Forschungeinrichtungen ins Gespräch zu bringen, das ist die Aufgabe des Clusters Mikrosystemtechnik. Als fachlich kompetenter, neutraler und wirtschaftlich unabhängiger Partner unterstützen wir mittelständische Unternehmen darin, ihre Wettbewerbsfähigkeit und Innovationskraft nachhaltig zu stärken.
Derzeit hat der Cluster Mikrosystemtechnik rund 70 Mitglieder, vom Ein-Mann-Ingenieurbüro über Hochschulen und Forschungseinrichtungen bis zum weltweit agierenden Großunternehmen. Rund 2/3 unserer Mitglieder sind kleine und mittelgroße Unternehmen (KMU). Neben den Mitgliedern unterstützen über 150 weitere Unternehmen, Hochschulen und Forschungseinrichtungen unsere Arbeit als aktive Partner.
Der Cluster Mikrosystemtechnik wurde 2005 gegründet. Mit weit über 30 eigenen Veranstaltungen, Gemeinschaftsständen auf 9 Messen mit über 50 teilnehmen Unternehmen sowie über 15 Forschungsprojekten hat sich der Cluster mittlerweile eine starke Position im süddeutschen Raum und den angrenzenden Regionen erarbeitet.
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Unternehmen miteinander zu vernetzen und mit anwendungsorientierten Forschungeinrichtungen ins Gespräch zu bringen, das ist die Aufgabe des Clusters Mikrosystemtechnik. Als fachlich kompetenter, neutraler und wirtschaftlich unabhängiger Partner unterstützen wir mittelständische Unternehmen darin, ihre Wettbewerbsfähigkeit und Innovationskraft nachhaltig zu stärken.
Derzeit hat der Cluster Mikrosystemtechnik rund 70 Mitglieder, vom Ein-Mann-Ingenieurbüro über Hochschulen und Forschungseinrichtungen bis zum weltweit agierenden Großunternehmen. Rund 2/3 unserer Mitglieder sind kleine und mittelgroße Unternehmen (KMU). Neben den Mitgliedern unterstützen über 150 weitere Unternehmen, Hochschulen und Forschungseinrichtungen unsere Arbeit als aktive Partner.
Der Cluster Mikrosystemtechnik wurde 2005 gegründet. Mit weit über 30 eigenen Veranstaltungen, Gemeinschaftsständen auf 9 Messen mit über 50 teilnehmen Unternehmen sowie über 15 Forschungsprojekten hat sich der Cluster mittlerweile eine starke Position im süddeutschen Raum und den angrenzenden Regionen erarbeitet.
Datum: 02.11.2010 - 13:39 Uhr
Sprache: Deutsch
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