Flächige Substrate inline bruchfrei reinigen und beschichten
CorClean / CorCoat? innovatives Verfahren für Transport und Nassprozess in einem
(PresseBox) - Substrate in der Solar- und Halbleiterindustrie werden zunehmend dünner und bruchempfindlicher. Reinigung und Beschichtung dieser Werkstoffe machen daher Verfahren erforderlich, die wie das innovative CorClean- und CorCoat-System der acp GmbH ein extrem schonendes Handling und Prozessieren gewährleisten. Es ermöglicht, auf Substraten von 50 µm bis 20 mm Stärke unterschiedlichste Nassprozesse inline durchzuführen ? und das sowohl einseitig als auch simultan zweiseitig.
CorClean beziehungsweise CorCoat der acp ? advanced clean production GmbH wurde zur Inline-Reinigung oder zum Aufbringen homogener Schichten bis in den Nanobereich auf flächigen Substraten wie etwa Solarzellen und Wafern in Nassprozessen entwickelt. Dies können beispielsweise flüssige Medien zur Erhöhung der Halbleiteraktivität, zur Verbesserung der Haftungseigenschaften für nachfolgende Prozesse, zur Vergrößerung der Oberfläche oder eines Coating, das als Sperrschicht dient, sein.
Schonender Transport und Prozess durch patentierte Walzentechnologie
Bei diesem innovativen Verfahren erfolgen Substrattransport und Beschichtungsprozess gleichzeitig. Möglich wurde dies durch den Einsatz einer patentierten Technologie mit partikelfreien Spezialwalzen. Die paarweise angeordneten Walzen gewährleisten einerseits ein äußerst schonendes Handling der Substrate, so dass auch extrem dünne (ab 50 µm Stärke) und sehr empfindliche, flächige Werkstücke bruchfrei im Durchlaufverfahren beschichtet werden können. Andererseits stellt die spezielle Ausführung der Walzen den homogenen und partikelfreien Schichtauftrag sicher. Im Gegensatz zu herkömmlichen Verfahren bietet CorCoat den Vorteil, dass je nach Anwendung ein- oder beidseitig beschichtet werden kann. Bei einem zweiseitigen Schichtauftrag erfolgt dieser durch die über und unter dem Substrat angeordneten Walzen simultan. Ein weiteres Plus ist, dass das Prozessmedium anwendungsoptimiert sowohl über Sprühstöcke als auch direkt durch die Walzen zugeführt werden kann. Daraus resultiert ein minimaler Medienverbrauch, zu dem auch die integrierte Medienrückführung beiträgt.
Effektive Reinigungsleistung
Neben unterschiedlichen Beschichtungsaufgaben lässt sich die CorClean auch für die Reinigung flächiger Substrate einsetzen. Dabei kann das Reinigungsmedium wie beispielsweise Wasser durch die Sprühstöcke direkt auf das Werkstück aufgebracht werden. Gleichzeitig führt die unterschiedliche Geschwindigkeit nachfolgender Walzenpaare zu einer Relativbewegung, durch die ein Wischeffekt entsteht, der eine effektive Reinigungsleistung gewährleistet.
Einfache Automatisierbarkeit und Integration
Als Standanlage hat die CorCoat und CorClean eine Breite von bis zu 70 Zentimetern, breitere Systeme sind als Sonderausführungen realisierbar. Dabei lässt sich das kompakte System sowohl optimal an die zu bearbeitende Substratbreite als auch an den gewünschten Durchsatz anpassen. Der minimale Automatisierungsaufwand ermöglicht außerdem die einfache und kostengünstige Integration in bestehende Produktionslinien. Darüber hinaus ist die CorCoat und CorClean in so genannten One-Piece-Flow Produktionsumgebungen sowie als Stand-alone-Lösung einsetzbar. Die robuste und durchdachte Konstruktion sorgt in jedem Anwendungsfall für eine maximale Anlagenverfügbarkeit sowie geringe Lebenszykluskosten. Entsprechend dem eingesetzten Beschichtungsmedium kann die Anlage explosionsgeschützt und/oder mit einer Ausstattung für einen emissionsfreien Betrieb ausgeführt werden.
Weitere Informationen unter www.acp-micron.com.
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Datum: 14.03.2011 - 09:28 Uhr
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