ES&S – Die Wahl der richtigen Oberfläche bei Leiterplatten ist entscheidend

Die Oberflächen der Leiterplatte unterscheiden sich in Lagerfähigkeit, in anwendungstypischen Endprodukten und im Preis. Für jede Anwendung gibt es eine geeignete Oberfläche. Wir stellen Ihnen vier relevante vor.

(industrietreff) - Die Nutzung der jeweiligen Oberfläche wird üblicherweise durch die Zielsetzung des Produktes, den Verarbeitungsprozess oder dem gewünschten Einsatzort vorgegeben.

Die Hauptaufgabe der Leiterplattenoberfläche ist es, die Benetzbarkeit der Anschlussflächen beim Löten zu erhöhen. Nicht chemische Oberflächen haben unter anderem die Aufgabe das darunter liegende Kupfer vor Oxidation zu schützen und somit auch die Dauer der Lagerfähigkeit zu erhöhen.



HAL bleifrei
HAL (Hot Air Levelling) ist die am häufigsten gewählte Oberflächenmethode. Sie ist geeignet für Standard SMD. Mit dieser Oberfläche kann jedoch keine homogene Dicke realisiert werden. Dies liegt daran, dass bei HAL Prozessen die Oberfläche durch ein Zinn-Bad geschaffen wird. Das Zinn bildet „Tröpfchen“ an Kanten von Löchern und Pads. Dies hat zur Folge, dass die Oberfläche an den Kanten sehr dünn werden kann. Das ist der Grund, weshalb HAL bleifrei für Finepitch Anwendungen nicht geeignet ist. Aufgrund der immer geringer werdenden Packungsdichte und der dadurch immer geringer werdenden Abstände zwischen den Pins wird die HAL Oberfläche den Anforderungen der Zukunft auf Dauer nicht gerecht. Die Lagerfähigkeit beträgt allerdings ca. 1 Jahr.

Chemisch Gold
Mit der steigenden Nachfrage nach Fein- und Feinstleitern, sowie das immer geringer werden der Packungsdichten von Leiterplatten, steigt auch die Nachfrage an chemischen Oberflächen. Chemisch Gold ist eine absolut plane alternative und hat dabei sehr gute Oxidationseigenschaften. Die Lagerfähigkeit beträgt ca. 1 Jahr, sehr gut für Finepitch geeignet.

Chemisch Silber
Die Oberfläche chemisch Silber ist der chemisch Zinn Oberfläche sehr ähnlich, jedoch hat diese bessere Eigenschaften bzgl. Oxidation und Kontaktanwendungen. Die Pads sind plan, sehr gut für Finepitch geeignet mit hoher Akzeptanz in den USA.

Chemisch Zinn
Diese Oberfläche ist genau wie die Oberfläche chemisch Gold absolut plan, jedoch nur für fachkundige Bestücker geeignet. Aufgrund der schnellen Oxidation ist die Lagerfähigkeit des Kupfers stark abhängig von der Temperatur und der Verpackung. Dies ist die am besten geeignete Oberfläche für Press Fit Connectors (Einpressstecker)

Hier kann man eindeutig erkennen, wie spezifisch die einzelnen Anwendungen, die Oberfläche vorgeben können.

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Datum: 04.10.2011 - 11:18 Uhr
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