ERNI Electronics stellt neue zweireihige SMT-Familie im 0,8-mm-Raster vor

Robuste MicroCon-Steckverbinder mit doppelseitigen Federkontakten für Platz in kritischen Anwendungen

(industrietreff) - Adelberg, 14. Oktober 2011– ERNI Electronics erweitert sein umfassendes Spektrum an SMT-Finepitch-Steckverbindern mit der Einführung der neuen MicroCon Steckverbinderfamilie. Die zweireihige MicroCon-Baureihe im 0,8-mm-Raster ist prädestiniert für vielfältige anspruchsvolle Anwendungen in der Industrie, Medizin- und Beleuchtungstechnik, Automobil- und Konsumelektronik. Trotz der geringen Baugröße – die 50-polige Messerleiste misst nur 24,2 mm x 4,7 mm mit verschiedenen Bauhöhen – müssen keine Kompromisse bei der Robustheit und Zuverlässigkeit gemacht werden. Aus diesem Grund haben die Messerleisten schon in der Basisausführung eine verstärkte Außenwand. Außerdem sorgt neben der Kodierung eine „Blind-Mate“-Vorführung mit vergrößertem Fangbereich für ein sicheres Stecken. Einzigartig bei Steckverbindern in dieser Baugröße ist die Verwendung von doppelseitigen Federkontakten. Dieses patentierte Federkontaktprinzip hat ERNI Electronics über Jahre hinweg erfolgreich weiterentwickelt und für kleinere Raster skaliert.

„Platz und Kosten sparen, ohne Einschränkungen bei der Kontaktsicherheit und Zuverlässigkeit - das sind wesentliche Kriterien bei der modernen Baugruppenfertigung. Hochwertige Finepitch-Steckverbinder in SMT-Anschlusstechnik sind eine Antwort auf diese Anforderungen“, betonte Michael Singer, Marketingleiter bei ERNI Electronics. „Mit einem leistungsfähigen Produktportfolio im Raster von 0,8 mm bis 2,5 mm deckt ERNI Electronics hier ein weites Anwendungsspektrum ab. Die Einführung der neuen MicroCon-Familie ist eine komplementäre Ergänzung zu unserer erfolgreichen zweireihigen SMC-Familie im 1,27-mm-Raster und der MicroStac-Familie im hermaphroditischen 0,8-mm-Design.“

Die neuen MicroCon-Steckverbinder sind für parallele (Board-to-Board bzw. Mezzanine), orthogonale (90 Grad) und koplanare Leiterplatten-Verbindungen ausgelegt. Durch Varianten mit verschiedenen Bauhöhen für die Feder- und Messerleiste lassen sich Board-to-Board-Abstände von 5 bis 20 mm für Mezzanine-Anwendungen realisieren. Trotz Miniaturisierung haben die Steckverbinder eine große Fangtoleranz beim Stecken mit einem zulässigen Mittenversatz in Längs- und Querrichtung von ± 0,7 mm. Der Winkelversatz beträgt ± 4 Grad.

Viele Hersteller stecken auf der rauen Stanzkante. Aufgrund der rauen Oberfläche ist die Stromtragfähigkeit nicht optimal und die Anzahl der Steckzyklen minimiert. Im Gegensatz dazu stanzt zwar ERNI Electronics die Kontakte ebenfalls, dreht aber die Kontakt-Tulpe um 90 Grad. So kann das Stecken auf der gewalzten glatten Oberfläche erfolgen, für hohe Kontaktsicherheit und Stromtragfähigkeit. Diese Verfahren ist in Bezug auf die Stanztechnik sehr anspruchsvoll, wurde jedoch bei ERNI über Jahre perfektioniert.

Für Verbindungen über größere Distanzen sind auch IDC-Flachkabelverbindungen für AWG 34-Kabel vorgesehen. Aufgrund der zweireihigen Steckerkonfiguration beträgt das Kabelraster 0,4 mm. Die Kabelbuchse und der Stecker werden mit einem Schnappelement an der IDC-Federleiste vibrationsfest verriegelt.

Die neuen Steckverbinder sind für die automatische SMT-Bestückung ausgelegt. Dafür verfügen sie neben dem SMT-Anschluss über ein Kunststoffgehäuse der Federleiste, das auch den höheren Temperaturen beim bleifreien Relow-Löten widersteht. Die MicroCon-Steckverbinder werden in Gurtverpackung (Tape & Reel) für die automatische Bestückung geliefert. Das Kabelsystem wird ausschließlich als 100% geprüfte Konfektion angeboten.

Die robusten Steckverbinder sind für > 500 Steckzyklen spezifiziert und bieten eine Strombelastbarkeit je Kontakt von bis zu 0,5 A bei 20°C.

Verfügbarkeit

ERNI Electronics plant für die MicroCon-Familie Versionen mit Polzahlen von 12 bis 140 in unterschiedlichen Bauhöhen. Als erste Produkte sind 50-polige gerade Federleisten (4 mm Bauhöhe) und gerade Messerleisten (1 mm Bauhöhe) verfügbar. In Kürze werden auch abgewinkelte Varianten erhältlich sein. Weitere Pol-Varianten und Federleisten für die IDC-Kabelkonfektion folgen später.

ERNI Electronics wird die neuen Steckverbinder auf der Productronica (Halle B1, Stand 125) und auf der SPS/IPC&DRIVES (Halle 6, Stand 260) präsentieren.

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Datum: 17.10.2011 - 10:25 Uhr
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