Heraeus mit Neuheiten auf Messen SMTHybridPackaging und PCIM

Lizenzvereinbarungen unterstreichen internationale Zusammenarbeit. Neuartige Bonddrähte und weitere Verbindungstechniken standen im Fokus - genauso wie bleifreie Widerstandspasten und Produktionstechnologien für Multi-Metall-Bänder.

(industrietreff) - Auf der diesjährigen SMT/PCIM in Nürnberg zeigte Heraeus zahlreiche Produkt-Highlights. Im Bereich Bonddrähte stellte das Unternehmen einen Verbund-Bond-Draht aus Aluminium und Kupfer vor. Der "CucorAl"-Draht hat einen Aluminium-Mantel und ermöglicht eine hohe Prozessstabilität. Neben der guten Bondbarkeit, kombiniert mit exzellenten elektrischen und thermischen Eigenschaften, sind keine Modifikationen der Chipmetallisierung notwendig.
Die internationale Ausrichtung unterstreicht Heraeus mit einem gegenseitigen Lizenzaustausch für Palladium-Bonddrähte mit dem japanischen Unternehmen Nippon Micrometal, ein weltweit tätiges Unternehmen für Palladium ummantelte Kupfer-Bonddrähte.

Sintermaterialien der nächsten Generation
Heraeus hat seine Mircobond mAgic Sinterpasten weiterentwickelt. Eine Neuheit sind Materialien, die einen deutlich reduzierten Prozessdruck zulassen. Eine weitere Innovation ist aktuell ein Produkt, mit dem ein druckloses Sintern von Dies bis zu einer Größe von 100 mm² möglich ist. Die Sinterpasten bedeuteten eine wesentlich einfachere Handhabung im Herstellungsprozess und eine höhere Durchsatzrate.
Um die internationale Zusammenarbeit auch in diesem Bereich zu stärken, wurde ein gegenseitiger Lizenzaustausch für Sintertechnologien mit Nihon Handa vereinbart. Exclusiv auf der SMT in Nürnberg unterzeichnete Heraeus mit dem japanischen Unternehmen die Vereinbarung.

Multi-Metall-Bänder und MEMS
Die plattierten Verbundwerkstoffe von Heraeus eignen sich für unterschiedliche Einsatzgebiete, z. B. in der Leistungselektronik. Bei Monometallsystemen verbindet ein Reibschweiß-Prozess die verschiedenen Materialien.
MEMS (Micro-Electro-Mechanical-Systems) sorgen für minimalste Teilgewichte. Heraeus erreicht Strukturen unter 0,1 Millimeter. Dabei schafft der Reel-to-Reel-Prozess innovative Material-Kombinationen. Weiterhin senken optimierte Einspritzprozesse die Herstellkosten.
Im Bereich der Stanztechnik im Mikrobereich erreichen Heraeus-Technologien minimalste Abmessungen. Ergebnis - aufgrund der Materialkenntnisse von Heraeus - Hightech-Produkte.

Auch bei den längs verschweißten Bändern sind verschiedene Materialien möglich, die z. B. beim AlSi:Bond EBW durch Elektrostrahlschweißen hergestellt werden. Weiterhin lassen sich unterschiedliche Kupfer-Legierungen realisieren.

Dickfilmpasten
Ein Highlight aus dem Dickfilm-Bereich sind die bleifreien Widerstandspasten der Serien R 2100 und R 2200 - hochaktuell auf der SMT noch bis zum 10.05.2012 zu sehen! Die R 2100-Serie ist für die Anwendung mit einem säure- und plating-beständigen Abdeckglas IP2109 (850 °C) bestimmt. Nach separatem Einbrand des Abdeckglases IP2109 bei 850 °C wird der spezifizierte dekadische Widerstandswert erreicht und der Feinabgleich kann durch übliches Lasertrimmen erfolgen. Die Serie R 2200 kann entweder ohne oder mit einem 600 °C Abdeckglas eingesetzt werden.
Weiterhin wurde das neue Dielektrikum IP 6080 auf der SMT vorgestellt. Es dient dem Aufbau von Schaltungen auf Aluminium. IP 6080 bietet sowohl eine ausgezeichnete Durchschlagsfestigkeit (größer als 1000 VDC/25 µm), als auch einen exzellent angepassten Wärmeausdehnungskoeffizienten. Die Paste kann auf unterschiedlichsten Aluminiumträgern, ohne Verformung der Substrate, aufgebracht werden.

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Datum: 09.05.2012 - 11:50 Uhr
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