Heraeus AlSi:Bond CuNiSi für anspruchsvolle Verbindungen

Werkstoff-Paarungen eignet sich für unterschiedliche Einsätze, z. B. in der Leistungselektronik. Die Materialeigenschaften fürs Packaging verbesserte Heraeus weiter. Im Bereich der Monometallsysteme verbindet ein Reibschweiß-Prozess die Materialien.

(industrietreff) - Für die Aufbau- und Verbindungstechnik gibt es das Heraeus AlSi:Bond CuNiSi. Das Material besteht aus plattiertem Aluminium, gepaart mit der speziell getemperten Hochleistungslegierung Kupfer-Nickel. Es eignet sich z. B. sehr gut, um Pressfit-Pins (PDF) an bondbare Leadframes (aufgrund der AlSi-Zone) herzustellen. Die bondbare AlSi-Oberfläche sorgt fu?r eine sichere und einfache Verbindung zu Keramikhybriden und LTCC-Substraten - und die Pressfitzone zum Beispiel zu FR4-Leiterplatten.
Als Basis dienen die technologischen Eigenschaften der bei Heraeus produzierten Bänder. Dies sind: Festigkeit, Banddicke, die empfohlenen Biegeradien und die elektrische Leitfähigkeit.
Erwähnenswert ist auch die sehr gute und temperaturstabile Spannungsrelaxation des Heraeus AlSi:Bond CuNiSi.

Gegensätzliche Eigenschaften vereint
Heraeus AlSi:Bond CuNiSi besteht aus einer optimierten Werkstoff-Paarung mit sehr gegensätzlichen physikalischen Eigenschaften wie hohe Leitfähigkeit, hohe Festigkeit und gute Umformbarkeit. Viel Wert wurde bei der Entwicklung auf die sehr hohe Relaxationsbeständigkeit der ausscheidungsgehärteten CuNiSi-Werkstoffe gelegt.
Durch diese Materialkombination schafft die Business Unit Packaging Technology neue Gestaltungsmöglichkeiten, im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik sowie im Packaging. Es ist nun möglich, zwei bewährte und temperaturstabile Verbindungstechniken zu kombinieren - dadurch kann man z. B. Leadframes mit einer bondbaren AlSi-Zone und einer flexiblen Einpresszone konstruieren und durch die Werkstoffkombinationen lassen sich relaxationsbeständige CuNiSi-Bänder mit bondbaren AlSi-Oberflächen realisieren.
Anwendungsmöglichkeiten findet die Kombination u. a. in Komponenten der Leistungselektronik. Anwender können damit Verbindungen auf Keramikhybriden oder LTCC-Substraten sicher und robust herstellen. Außerdem lassen sich die positiven Eigenschaften der neuen Kombination nutzen, um temperaturstabile Verbindungen zu klassischen FR4-Leiterplatten zu erreichen.

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Datum: 30.05.2012 - 11:55 Uhr
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