IndustrieTreff - Nächste Runde: Eplan Engineering Conferences

IndustrieTreff

Nächste Runde: Eplan Engineering Conferences

ID: 701975


(PresseBox) - Nach dem Erfolg der vergangenen Jahre startet Lösungsanbieter Eplan erneut seine Engineering Conferences. Besucher erhalten nachvollziehbare Lösungsansätze zur Optimierung ihrer Engineering-Prozesse. Die neue Eplan-Plattform 2.2 mit den Modulen "Field-Sys" und "Copper" sowie die aktuell erworbene 3D-/2D-Kabelbaumsoftware "Eplan Harness Expert" gehören zu den Produkthighlights. Mechatronisch geht es weiter mit dem Praxisvortrag der Firma Single Temperiertechnik, die live über den Einsatz des Eplan Engineering Center (EEC) berichtet.
Wo liegen die Trends im Engineering? Welche Engineering-Potenziale bietet die neue Eplan-Plattform 2.2? Wie setzen Unternehmen mechatronisches Engineering auf Basis des Eplan Engineering Center erfolgreich um? Diese und zahlreiche weitere Fragen beantwortet Lösungsanbieter Eplan praxisnah auf seinen Engineering Conferences in Stuttgart und Frankfurt am Main.
Anwender und Interessenten sind eingeladen, neue Potenziale zur Standardisierung und Automatisierung auf Basis der Eplan-Lösungen kennen zu lernen. Zugleich sind die Veranstaltungen ideal zum Erfahrungsaustausch und Networking. Die begleitende Fachmesse, an der Kooperationspartner wie Phoenix Contact und Kiesling sowie die Schwestergesellschaften Rittal und Mind8 ihre Lösungen präsentieren, liefert Besuchern einen Blick über den Tellerrand. Komplette Automatisierungskonzepte lassen sich im Zusammenspiel von Software, Komponenten und Hardware effizient entwickeln.
Termine:
17.10.2012 - Stuttgart, Mövenpick Hotel Stuttgart Airport
08.11.2012 - Frankfurt /Main, SQUAIRE Conference-Center am Airport
Interessenten melden sich kostenlos an unter: www.eplan.de/ec2012

EPLAN Software & Service entwickelt Engineering-Lösungen, die den Produktentstehungsprozess beschleunigen. Interdisziplinäre Expertensysteme sichern ein Höchstmaß an Produktivität und Datendurchgängigkeit. Kundenspezifisch entwickelt der Lösungsanbieter maßgeschneiderte PDM- und PLM-Konzepte und bietet umfassende Dienstleistungen wie Customizing, Consulting und Training. Innovative Entwicklungskompetenz, konsequente Praxisorientierung und internationale Präsenz sind die Erfolgsfaktoren. EPLAN gehört zu Rittal International und damit zum Unternehmensverbund der Friedhelm Loh Group mit weltweit 11.500 Mitarbeitern und einem Umsatz von 2,2 Mrd. Euro in 2011. EPLAN steht deshalb für Kontinuität und Investitionssicherheit. Sieben deutsche EPLAN-Niederlassungen und Präsenzen in 50 Ländern unterstützen weltweit 30.000 Kunden mit rund 90.000 Installationen. 'Efficient Engineering' - das Firmenmotto unterstreicht die Kompetenz von optimierten, effizienten Prozessen, die Kunden dabei unterstützen, langfristig wettbewerbsfähig zu sein.






Themen in dieser Meldung:


Unternehmensinformation / Kurzprofil:

EPLAN Software & Service entwickelt Engineering-Lösungen, die den Produktentstehungsprozess beschleunigen. Interdisziplinäre Expertensysteme sichern ein Höchstmaß an Produktivität und Datendurchgängigkeit. Kundenspezifisch entwickelt der Lösungsanbieter maßgeschneiderte PDM- und PLM-Konzepte und bietet umfassende Dienstleistungen wie Customizing, Consulting und Training. Innovative Entwicklungskompetenz, konsequente Praxisorientierung und internationale Präsenz sind die Erfolgsfaktoren. EPLAN gehört zu Rittal International und damit zum Unternehmensverbund der Friedhelm Loh Group mit weltweit 11.500 Mitarbeitern und einem Umsatz von 2,2 Mrd. Euro in 2011. EPLAN steht deshalb für Kontinuität und Investitionssicherheit. Sieben deutsche EPLAN-Niederlassungen und Präsenzen in 50 Ländern unterstützen weltweit 30.000 Kunden mit rund 90.000 Installationen. 'Efficient Engineering' - das Firmenmotto unterstreicht die Kompetenz von optimierten, effizienten Prozessen, die Kunden dabei unterstützen, langfristig wettbewerbsfähig zu sein.



Leseranfragen:



Kontakt / Agentur:



drucken  als PDF  an Freund senden  Erweiterte PowerTrench®-MOSFET-Familie von Fairchild Semiconductor erhöht Leistungsdichte und Wirkungsgrad in SMPS-Designs
Schranke auf, Licht an!
Bereitgestellt von Benutzer: PresseBox
Datum: 17.08.2012 - 10:25 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 701975
Anzahl Zeichen: 0

Kontakt-Informationen:
Ansprechpartner:
Stadt:

Monheim


Telefon:

Kategorie:

Elektro- und Elektronik


Anmerkungen:


Diese HerstellerNews wurde bisher 703 mal aufgerufen.


Die Meldung mit dem Titel:
"Nächste Runde: Eplan Engineering Conferences
"
steht unter der journalistisch-redaktionellen Verantwortung von

EPLAN Software&Service GmbH&Co. KG (Nachricht senden)

Beachten Sie bitte die weiteren Informationen zum Haftungsauschluß (gemäß TMG - TeleMedianGesetz) und dem Datenschutz (gemäß der DSGVO).


Alle Meldungen von EPLAN Software&Service GmbH&Co. KG