IndustrieTreff - Forschungsverbund will RFID-Module spritzgussfähig gestalten

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Forschungsverbund will RFID-Module spritzgussfähig gestalten

ID: 853874

(ots) - Am 10.04.2013 wurde in Wismar das aus dem
bundesweiten Zentralen Innovationsprogramm Mittelstand (ZIM)
geförderten Kooperationsprojekt zwischen der Buss Werkstofftechnik
GmbH, der PAV Card GmbH und dem Institut für Polymertechnologien e.V.
symbolisch mit einem Kick-off Meeting eröffnet.

Das unter dem Kürzel "CompAnt" bewilligte Kooperationsprojekt hat
die Entwicklung von Verfahren und Compounds zur Integration von
RFID-Modulen mit spritzgegossener Antenne in 2-K-Technik zum Ziel.
Die wesentlichen Entwicklungspunkte des Projektes umfassen neben der
Bereitstellung eines geeigneten Compounds für die
spritzgusstechnische Verarbeitung die Entwicklung einer geeigneten
Antennenstruktur sowie die Entwicklung einer geeigneten
Spritzgießtechnologie.

Eine der Herausforderungen im Projekt, dessen Laufzeit auf 2
Jahren ausgelegt ist, stellt die Abstimmung der materialtechnischen
Compoundeigenschaften mit den geometrischen Anforderungen der
Antennengeometrie auf den Spritzgießprozess dar. Die Entwicklung
zielt dabei neben einer Reihe anderer Anwendungen beispielsweise auch
auf Logistikanwendungen ab, wie sie im UHF Bereich bei Behältern und
Paletten zu finden sind.

Das in sehr dynamischer Atmosphäre verlaufene Kick-off Meeting
wurde von den Partnern genutzt, um den Arbeitsplan und
Einzelarbeitspakete aktuell zu besprechen sowie die Arbeiten der
folgenden Monate untereinander abzustimmen und Zielgrößen
festzulegen.



Pressekontakt:
PAV Card GmbH
Timo Stehn
Hamburger Straße 6
22952 Lütjensee
Telefon 0 41 54 - 7 99 340
E-Mail timo.stehn(at)pav.de
www.pav.de




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Datum: 16.04.2013 - 11:00 Uhr
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