Autodesk® zertifiziert CAM-Lösung hyperMILL®: Nahtlose Integration in neue Version Autodesk® Inventor® 2010
Autodesk® zertifiziert CAM-Lösung hyperMILL®: Nahtlose Integration in neue Version Autodesk® Inventor® 2010
(pressrelations) - Weßling, 27. April 2009 ? Autodesk® hat die CAM-Lösung hyperMILL® der OPEN MIND Technologies AG für den Einsatz mit Autodesk® Inventor® 2010 zertifiziert. Damit bestätigt der führende CAD-Softwareanbieter die vollständige Integration und Datenassoziativität von und mit hyperMILL® für das neue Release der CAD-Suite.
Die für Autodesk® Inventor® 2010 angebotene CAM-Lösung hyperMILL® von OPEN MIND ist technisch nahtlos integriert und bietet den Anwendern einen durchgängigen Workflow unter der vertrauten Benutzeroberfläche der CAD-Anwendung. Das hat Autodesk® mit der Zertifizierung von hyperMILL® jetzt bestätigt. Somit erhalten Anwender der CAD-Suite Autodesk® Inventor® 2010 den offiziellen Nachweis, dass sie beim Einsatz der CAM-Lösung hyperMILL® von einer durchgängigen Lösung profitieren. So können durch die vollständige Assoziativität zu den Autodesk®-Konstruktionsdaten bei Änderungen am CAD-Modell die CAM-Operationen in hyperMILL® automatisch aktualisiert werden. Der gemeinsame Zugriff auf die identische Datenbasis und die Anwendung von hyperMILL® innerhalb der CAD-Oberfläche erhöhen die Geschwindigkeit und Effizienz, Fehler werden vermieden und der Arbeitsaufwand für den Anwender insgesamt reduziert.
Perfekte CAD-Integrationen für flexible CAM-Programmierung
Den Anwendern bietet der Hersteller OPEN MIND größtmögliche Flexibilität für den CAM-Einsatz in der gewohnten CAD-Umgebung. Zusätzlich zu den Lösungen für Autodesk® Inventor® stehen Integrationen von hyperMILL® in hyperCAD®, thinkdesign sowie SolidWorks® zur Verfügung. Speziell auf die Benutzeroberfläche der jeweiligen CAD-Software angepasst, vereinen sämtliche Integrationen das breite Spektrum an Bearbeitungsstrategien und Optimierungsfunktionen von hyperMILL® zur flexiblen und effizienten CAM-Programmierung in durchgängigen Prozessabläufen.
Weitere Informationen unter www.openmind-tech.com/de oder auf Anfrage.
Ãœber die OPEN MIND Technologies AG
Die OPEN MIND Technologies AG ist ein führender Entwickler von CAD/CAM-Software und Postprozessoren für das Design und die Fertigung von komplexen Formen und Werkstücken. Das Produktprogramm reicht von 2D-Feature-orientierten Lösungen für das Fräsen von Serienteilen bis zur Software für die 5Achs-Simultanbearbeitung. Mit hyperMILL® ? eingesetzt in der Automobilindustrie, im Werkzeug- und Formenbau, im Maschinenbau, in der Medizintechnik, in der Aerospace- sowie in der Uhren- und Schmuckindustrie ? ist die OPEN MIND Technologies AG in allen wichtigen Märkten in Asien, Europa und Nordamerika vertreten.
Die OPEN MIND Technologies AG ist ein Unternehmen der Mensch und Maschine Unternehmensgruppe (www.mum.de).
Hauptsitz: OPEN MIND Technologies AG, Argelsrieder Feld 5, D-82234 Weßling
Tel.: +49 8153 933500, Fax: +49 8153 933501
E-Mail: info(at)openmind-tech.com, Homepage: www.openmind-tech.com/de
Ansprechpartner für die Presse:
HighTech communications GmbH
Heike Mittmann
Grasserstraße 1c
D-80339 München
Tel.: +49 89 500778-20
Fax: +49 89 500778-78
E-Mail: h.mittmann(at)htcm.de
Homepage: www.htcm.de
Themen in dieser Meldung:
Unternehmensinformation / Kurzprofil:
Datum: 27.04.2009 - 15:51 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 85968
Anzahl Zeichen: 0
pressrelations.de – ihr Partner für die Veröffentlichung von Pressemitteilungen und Presseterminen, Medienbeobachtung und Medienresonanzanalysen
Diese HerstellerNews wurde bisher 590 mal aufgerufen.
Die Meldung mit dem Titel:
"Autodesk® zertifiziert CAM-Lösung hyperMILL®: Nahtlose Integration in neue Version Autodesk® Inventor® 2010
"
steht unter der journalistisch-redaktionellen Verantwortung von
OPEN MIND (Nachricht senden)
Beachten Sie bitte die weiteren Informationen zum Haftungsauschluß (gemäß TMG - TeleMedianGesetz) und dem Datenschutz (gemäß der DSGVO).
Alle Meldungen von OPEN MIND
Haptiksensoren von Resense: Tastsinn für Medizin-, Service- und Industrieroboter
STÜKEN gründet Tochtergesellschaft in Indien – Produktion ab 2025
BST Lösungen mit „Impurity Free“ Siegel für mehr Sicherheit, Qualität und Nachhaltigkeit in der Batteriezellfertigung
Jahresbilanz der Wellpappenindustrie: gesamtwirtschaftlich schwierige Lage führte zu erheblichem Absatzrückgang / Zusätzliche Belastung durch Pläne für EU-Verpackungsverordnung
Klöckner: Der Kanzler sollte endlich aufwachen