Call for Papers: 4. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik, Hochschule Landshut, 12./13. März 2014
"Mikrosystemtechnik als Schlüsseltechnologie der Systemintegration"
(PresseBox) - Die Mikrosystemtechnik und die damit verbundene hohe Systemintegration, bietet ein großes Potenzial für Innovation und Wertschöpfung in verschiedenen Branchen.
Viele Applikationsfelder haben ihren technischen Stand und ihre Ausprägung der Mikrosystemtechnik zu verdanken. In der Medizintechnik, der drahtlosen Kommunikation in Fahrzeugen, im Maschinenbau, der Avionik, der Energietechnik und selbst in neuen Bereichen, wie dem Ambient Living, spielen Mikrosysteme eine sehr wichtige Rolle. Auch zukünftig wird der Anteil der Mikrosysteme steigen und die Herstellkosten wesentlich mitbestimmen.
Unter dem Titel "Mikrosystemtechnik als Schlüsseltechnologie der Systemintegration" bietet das 4. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik am 12./13. März 2014 an der Hochschule Landshut ein unabhängiges und wertneutrales Forum, um innovative Lösungen, neuartige Materialien oder Prozesse einem breiten Fachpublikum zu präsentieren und mit potenziellen Kunden und Anwendern zu diskutieren.
Das Symposium ist ausgerichtet auf: Entscheidungsträger und Mitarbeiter aus den Bereichen der Forschung & Entwicklung, Fertigung und dem technischem Marketing, Institutsleiter und Mitarbeiter von Universitäten, Hochschulen und Forschungseinrichtungen, Redakteure und Fachjournalisten.
Bis zum 30.09.2013 können Vortragsangebote an das Organisationsteam des Symposiums unter der technisch wissenschaftlichen Leitung von Prof. Dr. Artem Ivanov, info(at)cluster-mst.de, eingereicht werden.
Es wird um Vorträge zu den folgenden fünf Arbeitsgebieten
gebeten:
? Halbleiter und Halbleitertechnologie
Halbleiterbasierte Mikrosystemtechnik, Mikrostrukturierung,
MEMS, MOEMS, Integrierte Schaltungen, Packaging, Assembly,
Schaltungsentwurf, Entwurfswerkzeuge, Halbleiterprozesse,
Verfahren, Materialien, ..
? A ufbau- und Verbindungstechnik
Substrat- und Gehäusetechnologien, Hybrid-Technik, integrierte
Optik, Löt- und Bondtechnologien, Mikrostrukturierung, Entwärmung,
Zuverlässigkeitsanalysen, Simulation, Signalintegrität, ..
? Embedded Systeme
(Micro-)Controller, Entwurfsmethoden und -werkzeuge für HW/
SW-Co-Design, Baukastensysteme und Wiederverwertung,
Hardware-Plattformen und Betriebssysteme, Software-Qualitätssicherung,
Testing, ..
? Intelligente Sensor-Aktorsysteme / Mikro-Mechatronik
Miniaturisierte Sensor-/Aktorsysteme, Systemarchitekturen,
drahtlose Sensornetzwerke, autarke Sensoren, Sensor-Aktor-
Kommunikation, Entwicklung sicherer Sensorsysteme, Condition-
Monitoring, Simulation, Auslegung und Betrieb, Energieeffizienz, ..
? Technologie- und Innovationsmanagement
Moderne Managementmethoden, Risikoanalyse und -abschätzung,
Design to Cost, Design to Flexibility, Change Management,
wertschöpfungskettenübergreifende Zusammenarbeit, ..
Weitere Informationen entnehmen Sie bitte dem Call for Papers unter http://www.cluster-mst.de/lsm/CfP_2014.pdf
Kontakt:
Hochschule Landshut
University of Applied Sciences
Institut für technologiebasierte Zusammenarbeit (ITZ)
Cluster Mikrosystemtechnik
Marc Bicker
Am Lurzenhof 1
D-84036 Landshut
Phone: ............+49 871 506 131
Fax: .................+49 871 506 506
EMail: info(at)cluster-mst.de
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Datum: 22.07.2013 - 09:20 Uhr
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