IndustrieTreff - Neue Entwicklungsmuster von Quectel

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Neue Entwicklungsmuster von Quectel

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SC 66 für intelligentes Edge Computing

(PresseBox) - tekmoduls längjähriger Partner Quectel hat mit der Entwicklungsmusterphase für sein neues Modul SC66 begonnen. Die auf künstlicher Intelligenz basierenden Module bieten neben dem Funktionsumfang der bisherigen, ebenfalls intelligenten SC20, SC600 T/Y ein paar zusätzliche Highlights.

Key-Features:

Acht Kryo260-Kerne, 64-Bit-fähig

Vier-Kern-Cluster (bis zu 2,2 GHz) für schnelle Verarbeitung, weiteres Cluster (bis zu 1,8 GHz) für stromsparenden, effizienten Einsatz

Adreno GPU mit LPDDR4 Speichercontroller, dual-channel 1866 MHz

AI-Engine mit Hexagon Vector Prozessor ausgestattet (Adreno GPU+Kryo CPU)

Viele Interface-Optionen (bspw. LCM, 24MP at 30 fps ZSL Camera touch panel, MIC, SPK, UART, USB, I2C, SPI)

Bestes Modul seiner Klasse bei 4K Video Erfassungs- und Aufnahmefunktionen (2560 x 1600, 60 fps)

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tekmodul bietet ein umfangreiches Produktspektrum mit Modulen zu NB IoT, LTE Cat. NB1, Cat M1, Cat. 1 bis Cat.12, UMTS und GSM / GPRS unseres Partners Quectel. Zusätzlich bieten wir GNSS, GPS, Glonass und Galileo Module nebst Antennen unseres Partner Antenova. Als weitere Standards decken die von tekmodul vertriebenen Funkmodule WiFi, WLAN, LoRa, SigFox, Bluetooth, BLE und Weightless P, so wie ISM-Bänder ab. Ein besonderes Highlight sind die ultrakompakten BLE und LoRa SIP Module unserer Partner Acsip und InsightSIP.




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tekmodul bietet ein umfangreiches Produktspektrum mit Modulen zu NB IoT, LTE Cat. NB1, Cat M1, Cat. 1 bis Cat.12, UMTS und GSM / GPRS unseres Partners Quectel. Zusätzlich bieten wir GNSS, GPS, Glonass und Galileo Module nebst Antennen unseres Partner Antenova. Als weitere Standards decken die von tekmodul vertriebenen Funkmodule WiFi, WLAN, LoRa, SigFox, Bluetooth, BLE und Weightless P, so wie ISM-Bänder ab. Ein besonderes Highlight sind die ultrakompaktenBLE und LoRa SIP Module unserer Partner Acsip und InsightSIP.



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Datum: 10.07.2019 - 10:00 Uhr
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