IndustrieTreff - Neue Filler für modulare ICS-Gehäuse

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Neue Filler für modulare ICS-Gehäuse

ID: 2004830


(PresseBox) - Für die modularen Elektronikgehäuse der Serie ICS von Phoenix Contact stehen nun auch Filler in den Tiefen 67,5, 90 und 112,5 mm zur Verfügung. Sie sind erhältlich mit oder ohne Lüftungsschlitze in den Farben grau, schwarz, blau und gelb. Durch die neuen Filler wird die Vielfalt der nutzbaren Anschlusstechnik erweitert. Sie lassen sich für eine kundenspezifische Ausschlusstechnik individuell bearbeiten. Die tieferen Filler ermöglichen eine zeit- und kostenoptimierte Montage.

Die neuen Filler sind einsetzbar in den Gehäusen ICS 20, 25 und 50. Das ICS-Gehäusesystem lässt sich aufgrund des Baukastensystems und der Modularität in der Anschlusstechnik flexibel einsetzen. Stabile Führungsschienen bieten eine einfache und schnelle Einschubmontage bestückter Leiterplatten. Über einen Online-Konfigurator lassen sich zudem Design, Farben und Bedruckung der Gehäuse individuell anpassen.

Phoenix Contact ist weltweiter Marktführer für Komponenten, Systeme und Lösungen im Bereich der Elektrotechnik, Elektronik und Automation. Das Familienunternehmen beschäftigt heute mehr als 20.000 Mitarbeiter weltweit und hat in 2021 einen Umsatz von 2,97 Mrd. Euro erwirtschaftet. Der Stammsitz ist im westfälischen Blomberg. Zur Phoenix Contact-Gruppe gehören fünfzehn deutsche und vier internationale Unternehmen sowie 55 Vertriebs-Gesellschaften in aller Welt. International ist Phoenix Contact in mehr als 100 Ländern präsent.




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Phoenix Contact ist weltweiter Marktführer für Komponenten, Systeme und Lösungen im Bereich der Elektrotechnik, Elektronik und Automation. Das Familienunternehmen beschäftigt heute mehr als 20.000 Mitarbeiter weltweit und hat in 2021 einen Umsatz von 2,97 Mrd. Euro erwirtschaftet. Der Stammsitz ist im westfälischen Blomberg. Zur Phoenix Contact-Gruppe gehören fünfzehn deutsche und vier internationale Unternehmen sowie 55 Vertriebs-Gesellschaften in aller Welt. International ist Phoenix Contact in mehr als 100 Ländern präsent.



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Neue Filler für modulare ICS-Gehäuse
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Datum: 05.09.2022 - 13:25 Uhr
Sprache: Deutsch
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Ansprechpartner: Eva von der Weppen
Stadt:

Blomberg


Telefon: +49 (5235) 3-41713

Kategorie:

Elektro- und Elektronik


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