IndustrieTreff - Forschung und Entwicklung: Pressemitteilungen - Kategorie - Seite 559

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Pioniere an der Zeitenwende - Alles ist möglich und kostet nicht die Welt!

Ilsfeld: Rohstoffwende in der Kunststoffindustrie ist grundsätzlich möglich / Nachwachsende Rohstoffe ersetzen Erdöl: GREEN BRANDS-Award 2017 bestätigt Technologieführer TECNARO ...

Hochschule Hannover verbessert Studienbedingungen:

Hannover: Neues Studierendenzentrum entsteht ...

Die Macht des Wissens

Moers: Ein Forschungsprojekt realisiert die Bereitstellung von relevantem Wissen in der Konstruktion ...

Forschungspreis des Fraunhofer ENAS an herausragenden Ingenieur für Regelungstechnik verliehen

Chemnitz: Am 20. Dezember 2017 verlieh das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS den Fraunhofer ENAS-Forschungspreis für hervorragende wissenschaftliche Leistungen an Dr. Christian Hangmann ...

Wissensvorsprung in der Telematik-Branche - Das Buch "TOPLIST der Telematik 2017"

Ahrensburg bei Hamburg: Zwei Jahre sind im IT-Bereich eine Ewigkeit - so auch in der Telematik-Branche: neue Anbieter, neue Lösungen und immer neue Anwendungsbereiche / Kaum eine Branche entwickelt sich so rasant, wie die d ...

Aequus stellt Weichen für ein vielversprechendes Jahr 2018

London, United Kingdom: Auch Umsatztechnisch ging es für das Unternehmen im vergangenen Halbjahr steil nach oben. ...

Entwicklung von Ca und Mg Sensoren in Mikrotechnologie - neuartiges Sensorkonzept unter dem Prüfstand

Hamburg: In seinem Fachbuch "Entwicklung von Ca und Mg Sensoren in Mikrotechnologie" charakterisiert Martin Aicher ein neues Sensorkonzept durch elektrochemische Impedanzspektroskopie. ...

Medigene AG: Expitope 2.0 hilft bei der Identifizierung sicherer Antigene für die Immuntherapie von Krebs

Planegg/Martinsried: Veröffentlichter Artikel in "BMC Cancer" zeigt, wie mögliche Nebenwirkungen in normalen Geweben vorhergesagt werden können / Medigene wird der internen Version von Expitope 2.0 weitere Fu ...

Metallische Beschichtung von 3D-Bauteile

Uchte: Metallisierung von 3D-Bauteile ...


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